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本书提供了ABB、施耐德、三菱、富士、科比5个进口品牌，共计14种变频器产品的电路原理图，这些原理图均由作者对变频器设备的电路板实物测绘而成，书中还对电路原理图做出了简要的说明，以帮助读者更好地分析电路原理，找到故障检测方法。本书适合变频器维修人员、工业自动化开发及维护人员阅读，也适合电子、电气相关专业的师生阅读。

智能超表面（RIS）是一项跨学科基础性创新技术，它具有可编程的人工电磁表面结构，具有低成本、低功耗和易部署的优势，应用场景包括无线网络覆盖扩展、无线系统容量提升、感知定位、高铁车厢内覆盖等，具有广阔的技术发展前景和工程应用前景。近年来，信息超材料技术取得了一些重要突破，基于智能超表面的通信得到学术界和工业界的广泛关注，

安全多方计算是密码学重要研究领域，作为密码协议的一般性理论研究，取得了非常丰富、深刻的研究成果，是密码学基础理论的重要组成部分，近年来在实用化方面也取得显著成果。本书旨在对这一研究领域进行梳理，形成一个完整系统的总结，展现其基本思想与方法。本书以安全多方计算的起源和里程碑式的成果为起点，介绍了Yao混淆电路、GMW、B

本书在讲解数字信号处理相关理论的基础上，精选典型案例进行详细阐述，以“讲透理论+讲懂案例”的形式，帮助读者尽快掌握数字信号处理的方法与要点。主要内容包括：离散时间信号与系统的时域分析、离散时间信号与系统的变换域分析、离散傅里叶变换(DFT)、快速傅里叶变换(FFT)、无限脉冲响应IIR滤波器、有限脉冲响应FIR滤波器、

本书共5章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。本书从LCP电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层LCP电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键

本书首先对VerilogHDL的高阶语法知识进行了详细介绍，然后基于高云半导体和西门子的云源软件和Modelsim软件对加法器、减法器、乘法器、除法器和浮点运算器的设计进行了综合和仿真，最后以全球经典的无内部互锁流水级微处理器（MIPS）指令集架构（ISA）为基础，详细介绍了单周期MIPS系统的设计、多周期MIPS系统

ProtelDXP2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一，在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用，深受广大电子设计工作者的喜爱。本书基于ProtelDXP2004SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（SignalIntegrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以CadenceAllegroSPB17.4为