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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 多源信息目标定位与跟踪
    • 多源信息目标定位与跟踪
    • 兰剑/2024-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥116
    • 本书系统地讲述了多源信息目标定位与跟踪的数理统计基础、基本原理、基础理论、关键技术、研究进展及典型应用等内容。全书共有11章。第1章介绍了多源信息目标定位与跟踪的基本概念。第2章讲述了常用的目标运动模型和传感器量测模型。第3章阐述了目标定位与跟踪涉及的估计与滤波技术。第4章介绍了常用的目标定位方法。第5章深入分析了信息

    • ISBN:9787121474026
  • 目标定位理论与方法
    • 目标定位理论与方法
    • 陈文静,付辉云主编/2024-3-1/ 科学出版社/定价:¥59
    • 本书主要介绍各类目标定位的基本概念和原理,帮助学生建立以测绘导航技术为基础的目标定位知识体系,了解目标定位的常用技术和方法。主要内容包括与目标定位相关的误差理论、最小二乘法、大地坐标系、地图投影和地图的若干知识,全面介绍以角度距离测量为基础的传统测量定位、基于航空航天遥感图像的定位、…导航定位和经典的大地天文测量定位理

    • ISBN:9787030774781
  • 雷达发射机新技术
    • 雷达发射机新技术
    • 郑新/2024-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥240
    • 雷达发射机是雷达系统的重要组成部分,其性能和品质直接影响或决定着雷达系统的性能和品质。本书在全面、系统地论述真空管雷达发射机和固态雷达发射机技术及其相关技术,以及将基本原理介绍清楚的基础上,主要以工程实践为背景,力求帮助工程技术人员在掌握雷达发射机的设计原则、思路和方法的同时,了解和掌握近年来雷达发射机技术方面所取得的

    • ISBN:9787121475047
  •  人物短视频运镜一本通:运镜入门+专题实战+后期美颜 木白
    • 人物短视频运镜一本通:运镜入门+专题实战+后期美颜 木白
    • 木白 编著/2024-3-1/ 北京大学出版社/定价:¥89
    • 《人物短视频运镜一本通:运镜入门专题实战后期美颜》内含108个技巧,分运镜入门、专题实战、后期美颜三条线进行讲解,帮助读者快速学会人像视频运镜拍摄技巧和后期美颜技巧。除主体内容,《人物短视频运镜一本通:运镜入门专题实战后期美颜》还配套赠送学习资料:70多个教学视频130多个素材效果150多页PPT教学课件。运镜入门篇详

    • ISBN:9787301345641
  • 惯性基偏振罗盘定向信息处理技术
    • 惯性基偏振罗盘定向信息处理技术
    • 赵东花著/2024-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥148
    • 本书系统而全面地阐述了仿生偏振光罗盘智能信息处理技术,著书过程中,我们总结了多年来在仿生偏振光罗盘信息处理方面的技术积累,并在书中进行详细阐述。主要包括:仿生偏振光罗盘噪声处理方法如偏振角图像和航向角数据噪声分析与处理、仿生偏振光罗盘定向误差建模补偿、基于仿生偏振光罗盘的无缝组合定向方法等,还详细介绍了基于大气偏振模式

    • ISBN:9787121474071
  • Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计(第4版)
    • Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计(第4版)
    • 刘刚/2024-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • ProtelDXP2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一,在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用,深受广大电子设计工作者的喜爱。本书基于ProtelDXP2004SP2,结合大量具体实例,详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,编辑环境设置,元器

    • ISBN:9787121473111
  • Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——信号与电源完整性分析
    • Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——信号与电源完整性分析
    • 徐宏伟/2024-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥108
    • 随着现代科学技术的飞速发展,器件的集成度大规模提高,各类数字器件的信号沿也越来越陡,已经达到纳秒(ns)级。如此高速的信号切换对系统设计者而言,必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性(SignalIntegrity)问题,如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以CadenceAllegroSPB17.4为

    • ISBN:9787121474453
  • 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
    • 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
    • 刘维红 等/2024-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 本书共5章,第1章为LCP材料简介及制备工艺,第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究,第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计,第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构,第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。本书从LCP电路的制备工艺讲起,系统地阐述了双层及多层LCP电路板的制备过程,以及激光开腔工艺的

    • ISBN:9787121472787
  • 硅通孔三维集成关键技术
    • 硅通孔三维集成关键技术
    • 王凤娟等/2024-3-1/ 科学出版社/定价:¥135
    • 《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题,介绍相关前沿领域内容和研究进展,重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键

    • ISBN:9787030773906
  • 从CPU到SoC的设计与实现 :基于高云云源软件和FPGA硬件平台
    • 从CPU到SoC的设计与实现 :基于高云云源软件和FPGA硬件平台
    • 何宾/2024-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 本书首先对VerilogHDL的高阶语法知识进行了详细介绍,然后基于高云半导体和西门子的云源软件和Modelsim软件对加法器、减法器、乘法器、除法器和浮点运算器的设计进行了综合和仿真,最后以全球经典的无内部互锁流水级微处理器(MIPS)指令集架构(ISA)为基础,详细介绍了单周期MIPS系统的设计、多周期MIPS系统

    • ISBN:9787121462955