本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果,并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括:超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等,最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿

三维电气布线是电子设备线束设计发展的必然趋势。西门子工业软件公司旗下的NXCAD作为电子设备线束设计领域的优秀代表，依据其自身强大的三维产品设计能力，能快速、准确地实现三维线束设计和二维工程出图功能。本书结合工程实际，详细地讲解了NXCAD三维电气布线技术及其软件的操作流程，主要包括电气部件的审核定义、部件的装配与布置

本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论SDIc集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合

本书系统讨论了非曼哈顿结构下超大规模集成电路布线设计的理论与算法，介绍了超大规模集成电路相关定义、研究现状，并提出了对未来研究方向的展望，侧重于介绍非曼哈顿结构Steiner树布线算法的构建，其中布线树考虑包括线长驱动、时延驱动、单层绕障、多层绕障、Slew约束等因素，设计了包括混合转换、多阶段转换、预处理、局部处理、

近年来集成电路行业取得高速发展，本书按集成电路行业岗位技能要求，由学校教师与企业技术人员共同编写完成。本书共分为6章，第1章介绍集成电路验证和应用相关的基础知识；第2章介绍集成电路验证和应用过程中需要用到的各种仪器及其使用方法；第3章介绍常见集成电路的参数及其测试方法；第4章～第5章介绍集成电路验证系统的设计与制作过程

本书应用理论和实际经验并重，共分为五章。第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。本书内容齐全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了国内外相关科研工作者的智

本书是介绍芯片知识的科普漫画图书，内容来源于华为麒麟中的热门科普漫画“看懂芯片原来这么简单”系列。全书通过漫画的形式串联起一个个主题故事，晦涩的芯片知识则由拟人化的“元器件”们徐徐道来，带领读者轻松了解“点沙成芯”的奥秘。全书共分为三个部分，首先介绍芯片的设计与制造，解读芯片的基本概念；然后剖析芯片内部结构，解读CPU

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芯片作为现代社会的石油，是智能社会的细胞和基础，成为各国高技术竞争的焦点，决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明，进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等著名芯片企业争雄的故

本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人