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微电子引线键合 
定 价：168 元 丛书名：半导体与集成电路关键技术丛书
9 7 6 8 9 7 7 1 0 1 9 1 1 读者对象:电子封装从业者，微电子芯片封装工程师 微电子封装工程专业师生
本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果, 并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括: 超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等, 最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。
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