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柔性电子学属于材料、化学、物理、电子等多学科交叉的前沿领域，内容主要涉及柔性可弯曲/可折叠/可拉伸/可穿戴的电子元器件、电路封装,以及它们的制备工艺和测试，是实现可穿戴设备的基础。本书从机械弯曲、杨氏模量开始，带领读者全面了解柔性电子器件的方方面面。本书适宜电子、材料、机械等相关领域的技术人员参考，也可供高等本科院校相

电子元器件包括电子元件、半导体器件和连接类器件等三大类，已经成为机械、设备、航空、航天、消费电子等各个行业的基础产业，也是目前发展最快、应用最广、战略性最强、竞争最激烈的工程技术活动。电子元器件工程项目在相关专业的高校、研究所和企业中非常普遍，包括电子器件级或系统级的研发、设计、试验等研究工作，也包括电子产品生产线的开

电子元器件是电子电路和设备的组成基础，其良好的性能参数和可靠性决定高层系统的功能实现及稳定工作。电子元器件工程种类繁多，是一项包含研发、生产、使用的复杂工程。本书从可靠性科学的发展入手，引出可靠性的概念，然后详细讨论可靠性数学、可靠性试验等内容，由失效分析引出电子元器件的可靠性物理，接下来重点论述电子元器件工程的内容和

辐射效应指的是辐射与物质相互作用产生的现象。为揭示电子器件中的辐射效应机理规律，探寻有效的抗辐射加固手段，科研工作者将辐射效应仿真视作一种有用的研究方法。本书主要介绍总剂量效应仿真技术、单粒子效应仿真技术、位移损伤仿真技术、瞬时剂量率效应仿真技术、辐射效应仿真软件等内容，给出粒子输运仿真、器件级仿真、电路级仿真等不同层

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本书以“芯片卡脖子”和摩尔定律为引子，以集成电路供应链上下游视角，从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发，梳理和解读芯片行业的发展和差距，本书共计四篇十二章。第一篇从第一章到第二章，本书以几位对集成电路发展做出突出贡献的奠基性人物为切入点，从芯片发展的前世今生和国产芯片发展历程，到芯片起源、制程工艺、光刻机

本教材从实用性和易用性出发，采用项目式教学方法，系统地介绍了常用电子元器件的识别、检测与装联的方法和技能。全书共六个项目，主要内容包括：电阻器、电容器和电感器的识别与检测，半导体器件与其他元器件的识别与检测，通孔元器件的手工装配与焊接及问题判断与处理，表面贴装元器件的手工焊接与简易回流焊，双波段收音机的装配、焊接与调试