芯途

定　　价：68 元

• 作者：孙建军编著
• 出版时间：2024/11/1
• ISBN：9787576616699
• 出 版 社：东南大学出版社

• 中图法分类：TN6 
• 页码：293页
• 版次：1
• 开本：26cm

内容简介

本书以“芯片卡脖子”和摩尔定律为引子，以集成电路供应链上下游视角，从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发，梳理和解读芯片行业的发展和差距，本书共计四篇十二章。第一篇从第一章到第二章，本书以几位对集成电路发展做出突出贡献的奠基性人物为切入点，从芯片发展的前世今生和国产芯片发展历程，到芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章，重点从无源电子元器件分类和应用，有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用，第三代半导体发展和应用市场等方面的分析和展望。第三篇从第八章到九章，从集成电路的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片分销商和贸易商、半导体行业并购、集成电路从业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第十章到第十二章，从新能源汽车电子智能化发展、充电桩、5G通信及基站等应用，当下大家最关注的集成电路市场应用现状，以及发展商机分析和展望。