聚焦离子束（FocusedIonBeam，FIB）是微纳材料芯片失效分析的核心技术装备之一。随着材料、器件的微尺度化（纳米甚至原子尺度）、高集成化（每平方厘米集成10亿个以上的功能单元）、多功能化（在多种外场条件下工作），越来越多的材料微结构研究、器件研发涉及聚焦离子束。本书从聚焦离子束的结构原理出发，紧密联系应用与实

本教材共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造的器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造的工艺设计基础，包括工艺设计套件(PDK)、光刻掩模版技术、光学临近修正和集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、离子注入和清洗；第四篇

"本书力求将芯片基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细介绍。帮助读者理解芯片相关多个模块开发工作原理，同时兼顾了应用开发的技术分析与实践。本书包含大量翔实的示例和代码片段，以帮助读者平稳、顺利的掌握芯片开发技术。全书共10章，包括RISC-V技术分析；PCIE，存储控制，以及总线技术分析；NPU开发技术分析；CUDA

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本书主要面向电子信息类非微电子专业学生的入门性质的课程，书中将从电子系统设计者的视角，介绍集成电路全产业链各个环节的基本原理和设计基础。本书被列入集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书内容包括：绪论、集成电路制造工艺基础及版图设计、集成电路中的元器件、模拟集成电路设计—信号链与电源管理、数字集成电路设计—单元电路

随着电子技术的快速发展，大规模、超大规模集成电路的制造及应用使得电路板的制造工艺日趋精密和复杂，传统的设计手段和软件已不能适应这种发展需求。以AltiumDesigner系列软件易学易用、布线功能强大，被广泛应用于印制电路板设计中。本书采用任务驱动式的编写方法，用实例介绍电路原理图设计，原理图元件制作与使用，印制电路板

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-LevelChip-ScalePackage，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着

本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点，系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例，包括以“人”为中心的基础质量管理活动和以“产品”为中心的核心质量管理活动，并介绍质量管理未来的发展趋势。本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战

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从集成电路产业链来看，设计与制造是最核心的两大环节。PDK技术正是将这两大环节连结在一起的桥梁，同时也是EDA环境中最核心的内容，它使最尖端的制造技术可以应用到最先进的设计过程中。长期以来，PDK技术被国外所垄断，使得我们在电路设计过程中不得不依赖于国外的EDA环境，给我们国家的集成电路产业带来"卡脖子”的风险。本书立