本书以电子设计与制造实训为核心，共包含5章，分别为电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB制板技术、电子设备装接技术、SMT及其应用，所涉及的实训项目包含了电子信息类本科学生所要实践的大部分基础实训项目。本书详细地阐述了电子仿真软件Multisim的功能和使用方法及Protel DXP软件的功能和使用方法。另外，本书还介绍了印制电路板的制造过程和相关工艺，电子设备的装接方法及相关工艺，以及在装接过程中所需要的仪器。SMT工艺要求和相关元器件的组装设备书中也有专门的篇幅介绍。
本书适用于电子信息大类的学生，可满足电子信息大类学生日常教学和实践教学。
随着电子行业的不断发展，高校为了达到产教融合的目的，都在大力发展新兴的电类实训中心，大批先进的生产制造设备进入实验室，先进、完整、高端、创新往往成为这些实训中心的代名词。但这些发展大都局限在用专业实训室来培养专业人才的范围。随着电子技术应用领域的发展，各行业不仅需要熟练掌握专业知识的专业人才，还需要掌握一定电类知识的复合型人才。例如，汽车服务工程专业的学生还需要掌握汽车电子系统的试验与检测技术。目前的人才培养方式已经渐渐不适应整个行业的发展，对下游应用产业的大发展造成了不利的影响，也会造成学生就业、企业招聘人才时的尖锐矛盾。让各专业学生掌握一定的电类知识和职业技能，为其将来走上工作岗位打下坚实的基础，这是复合型专业人才培养的大势所趋。
本书以面向工程的人才培养标准为指引，以行业技能与工程技术为主线，以专业教学融合职业教学为途径，构筑以工程能力和创新能力为核心的教学体系，着力提高学生的工程素养，培养学生的工程实践能力；围绕“面向多专业”这一核心，强化学生实践教学的规范性和标准化，让学生能够在学校得到近似实战的训练，让企业能够获得更高素质的员工，解决学校人才培养与企业需求脱节的问题。
本书重点介绍PCB制造的特点、基本工艺过程、常用工具、耗材及设备的检测和使用技巧，使学生了解PCB制作工艺的全过程。
本书共五章，内容包括电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB制版技术、电子设备装接技术以及SMT及其应用。 电路仿真技术主要介绍了电路设计仿真软件的使用方法和操作技巧；电子电路CAD技术主要介绍了在设计电路板时用到的制图软件的使用方法和操作技巧；PCB制版技术主要介绍了工业实际应用中相关设备的参数和使用方法；电子设备装接技术主要介绍了电子设备装接时涉及的相关工艺要求和主要装配方法；SMT及其应用主要介绍了SMT的应用优势和标准化SMT工艺生产线的主要设备构成。
本书由常熟理工学院顾江担任主编，鲁宏、夏金威担任副主编。其中，顾江编写了第1、2章，鲁宏编写了第5章，夏金威编写了第3、4章。全书由顾江负责组织、统稿工作。
限于编者水平，书中不足之处在所难免，恳请各位老师和读者不吝指正。
第 1 章 电路仿真技术 1
1.1 Multisim软件简介 1
1.2 Multisim软件界面 1
1.3 Multisim软件常用元件库分类 2
1.4 Multisim软件菜单栏和工具栏 19
1.4.1 菜单栏简介 19
1.4.2 工具栏简介 21
1.5 Multisim的实际应用 22
1.6 利用Multisim进行元件的特性分析 26
1.6.1 电阻分压、限流特性的演示与验证 26
1.6.2 电容隔直流通交流特性的演示与验证 28
1.6.3 电感隔交流通直流特性的演示与验证 30
1.6.4 二极管特性的演示与验证 31
1.6.5 三极管特性的演示与验证 33
第 2 章 电子线路?CAD?技术 34
2.1 Protel DXP?软件平台介绍 34
2.1.1 Protel DXP?概述 34
2.1.2 Protel DXP?主界面 34
2.2 Protel DXP?电路原理图的绘制 36
2.2.1 电路原理图的绘制流程 36
2.2.2 新建工程设计项目 37
2.2.3 新建原理图文件 38
2.2.4 原理图图纸的设置 40
2.2.5 放置元件 41
2.2.6 连接电路 44
2.2.7 网络与网络标签 45
2.2.8 生成?PCB?网络表 46
2.3 PCB文件的设计 46
2.3.1 PCB的相关概念 46
2.3.2 PCB设计的流程和原则 48
2.3.3 PCB编辑环境 49
2.3.4 PCB文件的创建 51
2.3.5 PCB设计环境的设置 55
2.3.6 原理图信息的导入 59
2.3.7 元件的布局及封装的修改 60
2.3.8 布线 62
2.3.9 PCB设计的检查 65
2.3.10 PCB图的打印及文件输出 65
2.4 Protel DXP库的建立与元件制作 67
2.4.1 创建原理图元件库 67
2.4.2 创建PCB元件库 70
2.4.3 自建元件库的安装和元件的调用 74
第 3 章 PCB制板技术 76
3.1 PCB制作流程 76
3.2 PCB制作过程分步工艺介绍 77
3.2.1 钻孔工艺介绍 77
3.2.2 钻孔设备的工作及操作过程 77
3.2.3 电镀前处理(沉铜)工艺介绍 86
3.3 各步工艺原理与要求 87
3.3.1 碱性清洁剂 87
3.3.2 预浸剂 88
3.3.3 胶体钯活化剂 90
3.3.4 加速剂 92
3.3.5 化学沉铜 93
3.3.6 沉铜机具体参数 95
3.3.7 沉铜操作过程 96
3.4 孔金属化(电镀)工艺介绍 96
3.4.1 孔金属化工艺要求及注意事项 96
3.4.2 孔金属化工艺原理及操作要求 97
3.4.3 孔金属化设备的使用及操作 98
3.5 丝印线路油墨工艺介绍 99
3.5.1 丝印工艺的注意事项 99
3.5.2 丝印工艺的要求 99
3.6 显影工艺介绍 101
3.6.1 显影工艺原理及常见问题 101
3.6.2 显影设备的使用及操作 103
3.7 蚀刻工艺介绍 105
3.7.1 蚀刻液 105
3.7.2 蚀刻工艺操作规范 105
3.7.3 蚀刻液的添加方式 105
3.7.4 槽液维护和管理 106
3.7.5 蚀刻液分析 106
3.7.6 蚀刻工艺中常见问题与对策 107
3.7.7 蚀刻设备的使用及操作 107
3.8 实训项目 109
3.8.1 数字钟制作实验(THT封装) 109
3.8.2 收音机制作实验(SMT封装) 113
3.8.3 双面电路板机械雕刻制板实验 117
3.8.4 工业级单面电路板机械雕刻制板实验 119
3.8.5 工业级双面电路板机械雕刻制板实验 121
3.8.6 简易单面电路板化学制板实验 122
3.8.7 简易双面电路板化学制板实验 124
3.8.8 工业级单面电路板化学制板实验 126
3.8.9 工业级双面电路板化学制板实验 128
第 4 章 电子设备装接技术 132
4.1 电子元件的识别与测试 132
4.1.1 电阻器、电容器、电感器识别与测试训练 132
4.1.2 半导体器件的识别与测试训练 140
4.2 电子焊接基本操作 145
4.3 常用电子仪器仪表的使用 151
4.3.1 直流稳压电源的使用 151
4.3.2 函数信号发生器的使用 152
4.3.3 交流毫伏表的使用 155
4.3.4 示波器的使用 157
4.4 功能电路装配训练 164
4.4.1 稳压电源 164
4.4.2 场扫描电路 167
4.4.3 三位半A/D转换器 171
4.4.4 OTL功放 174
4.4.5 PWM脉宽调制器 178
4.4.6 数字频率计 183
4.4.7 交流电压平均值转换器 186
4.4.8 可编程控制器 191
第 5 章 SMT及其应用 195
5.1 电子工艺现状及展望 195
5.1.1 电子工艺实训的教学现状 195
5.1.2 SMT简介 196
5.1.3 SMT的发展趋势 196
5.1.4 本章主要内容 196
5.2 电子工艺实训中SMT的重要性分析 197
5.2.1 SMT的应用领域及电子行业发展现状 197
5.2.2 SMT的调研分析结论 198
5.3 SMT实训基本要素 198
5.3.1 指导思想 198
5.3.2 SMT实验产品 199
5.3.3 SMT实训操作构成 200
5.4 SMT教学模块简介 202
5.4.1 SMT实训教学内容 202
5.4.2 SMT实训要求 204
5.4.3 SMT生产要素 204
5.4.4 SMT实训学时安排 205
5.4.5 SMT实训模式及考核办法 205
参考文献 206
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