本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版(版本为V2.1.30)为基础进行介绍，全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章，包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计(PCB前期处理、PCB布局、PCB布线)、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书以实战的方式进行介绍，实例丰富、内容翔实、条理清晰、通俗易懂，通过详细介绍两个入门实例，让读者将理论与实践相结合。本书内容先易后难，不断深入，适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用中文版软件进行讲解，目的在于使读者看完本书后，按照操作方法就能设计出自己想要的电子图纸。本书随书赠送了15小时以上的基础案例视频教程，读者可以扫描本书封底的二维码或进入PCB联盟网获取。
目录
第1章 嘉立创EDA专业版及电子设计概述 1
1.1 嘉立创EDA专业版的系统配置要求及安装 1
1.1.1 系统配置要求 1
1.1.2 嘉立创EDA专业版的安装 2
1.2 嘉立创EDA专业版的激活 3
1.3 嘉立创EDA专业版的操作环境 5
1.4 常用系统参数的设置 7
1.4.1 中英文版本切换 7
1.4.2 客户端运行模式设置 8
1.4.3 团队协作设置 8
1.4.4 系统通用设置 10
1.4.5 常用快捷键设置 11
1.4.6 自动备份设置 12
1.4.7 顶部工具栏设置 13
1.5 原理图/符号系统参数的设置 13
1.5.1 原理图通用设置 14
1.5.2 主题设置 16
1.6 PCB/封装系统参数的设置 16
1.6.1 PCB通用设置 16
1.6.2 PCB界面主题设置 19
1.6.3 常用网格/栅格尺寸设置 20
1.6.4 常用线宽设置 20
1.6.5 常用过孔尺寸设置 21
1.6.6 吸附功能设置 21
1.7 系统参数的保存与调用 22
1.8 电子设计流程概述 22
1.9 本章小结 23
第2章 工程的组成及完整工程的创建 24
2.1 工程的组成 24
2.2 完整工程的创建 24
2.2.1 新建工程 25
2.2.2 已存在工程文件的打开与路径查找 25
2.2.3 新建或添加元件库 27
2.2.4 新建或移除原理图 28
2.2.5 新建或移除板子 29
2.3 本章小结 30
第3章 元件库开发环境及设计 31
3.1 元件符号概述 31
3.2 元件库编辑器 31
3.2.1 元件库编辑器界面 31
3.2.2 元件库编辑器工作区参数 35
3.3 单部件元件的创建 35
3.4 多部件元件的创建 38
3.5 元件的检查 40
3.6 元件创建实例——电容的创建 40
3.7 元件创建实例——ADC08200的创建 42
3.8 多部件元件创建实例——放大器的创建 43
3.9 元件库的自动生成 44
3.10 元件的复制 46
3.11 本章小结 47
第4章 PCB库开发环境及设计 48
4.1 PCB封装的组成 48
4.2 PCB库编辑界面 49
4.3 2D标准封装创建 51
4.3.1 向导创建法 52
4.3.2 手工创建法 54
4.4 异形焊盘PCB封装创建 56
4.5 2D标准封装创建实例——Chip类——SOT-23 57
4.6 2D标准封装创建实例——IC类——SOP-8 59
4.7 利用封装向导快速创建封装——SOP-20 60
4.8 2D标准封装创建实例——插件类——USB 61
4.9 异形焊盘PCB封装创建实例——QFN-15-EP 64
4.10 PCB文件生成PCB封装库 66
4.11 PCB封装库的合并 66
4.12 封装的检查 67
4.13 常见PCB封装的设计规范及要求 67
4.13.1 SMD贴片封装设计 68
4.13.2 插件类型封装设计 71
4.13.3 沉板元件的特殊设计要求 72
4.13.4 阻焊层设计 72
4.13.5 丝印设计 73
4.13.6 元件1脚、极性及安装方向的设计 73
4.13.7 常用元件丝印图形式样 75
4.14 3D封装创建 76
4.14.1 关联3D模型 76
4.14.2 3D模型更新 78
4.15 本章小结 78
第5章 原理图开发环境及设计 79
5.1 原理图编辑界面 79
5.2 原理图设计准备 80
5.2.1 原理图图页的设置 80
5.2.2 原理图栅格的设置 81
5.2.3 原理图模板的应用 82
5.3 元件的放置 84
5.3.1 放置元件 84
5.3.2 元件属性的编辑 85
5.3.3 元件的选择、旋转及镜像 86
5.3.4 元件的复制、剪切及粘贴 90
5.3.5 元件的排列与对齐 90
5.4 电气连接符号的放置 92
5.4.1 绘制导线及导线属性设置 92
5.4.2 放置网络标签 93
5.4.3 放置电源及接地符号 94
5.4.4 放置网络标识符 95
5.4.5 放置总线及总线分支 95
5.4.6 放置非连接标识 97
5.5 非电气对象的放置 97
5.5.1 放置辅助线 98
5.5.2 放置文字及图片 99
5.6 原理图的全局编辑 100
5.6.1 元件的重新编号 100
5.6.2 元件属性的更改 101
5.6.3 原理图的查找与跳转 102
5.7 层次原理图的设计 103
5.7.1 层次原理图的定义及结构 103
5.7.2 自上而下的层次原理图设计 104
5.7.3 自下而上的层次原理图设计 106
5.8 原理图的编译与检查 107
5.8.1 原理图编译的设置 107
5.8.2 原理图的编译 108
5.9 BOM表 108
5.10 原理图的打印导出 109
5.11 常用设计快捷命令汇总 111
5.11.1 常用鼠标命令 111
5.11.2 常用视图快捷命令 111
5.11.3 常用排列与对齐快捷命令 111
5.11.4 其他常用快捷命令 112
5.12 原理图设计实例——AT89C51 112
5.12.1 工程的创建 112
5.12.2 元件的创建 112
5.12.3 原理图的设计 114
5.13 本章小结 115
第6章 PCB设计开发环境及快捷键 116
6.1 PCB设计工作界面介绍 116
6.1.1 PCB设计交互界面 116
6.1.2 PCB设计工具栏（顶部工具栏） 117
6.1.3 PCB设计常用选项卡 118
6.2 本章小结 119
第7章 流程化设计——PCB前期处理 120
7.1 原理图封装完整性检查 120
7.2 网表的生成 122
7.3 PCB的导入 122
7.3.1 直接导入法 123
7.3.2 网表导入法 124
7.4 板框定义 125
7.4.1 DXF结构图的导入 125
7.4.2 自定义绘制板框 127
7.5 固定孔的放置 127
7.5.1 开发板形固定孔的放置 128
7.5.2 导入型板框固定孔的放置 128
7.6 层叠的定义及添加 128
7.6.1 正片层与负片层 129
7.6.2 内电层的分割实现 129
7.6.3 PCB层叠的认识 130
7.6.4 层的添加及编辑 134
7.7 本章小结 136
第8章 流程化设计——PCB布局 137
8.1 常见PCB布局约束原则 137
8.1.1 元件排列原则 137
8.1.2 按照信号走向布局原则 138
8.1.3 防止电磁干扰 138
8.1.4 抑制热干扰 138
8.1.5 可调元件布局原则 139
8.2 PCB模块化布局思路 139
8.3 固定元件的放置 140
8.4 原理图与PCB的交互设置 140
8.5 模块化布局 141
8.6 布局常用操作 143
8.6.1 全局操作 143
8.6.2 选择 146
8.6.3 移动 148
8.6.4 对齐 149
8.7 本章小结 150
第9章 流程化设计——PCB布线 151
9.1 类与类的创建 151
9.1.1 类的简介 151
9.1.2 网络类的创建 152
9.1.3 差分类的创建 154
9.2 常用PCB规则设置 157
9.2.1 设计规则界面 157
9.2.2 规则管理界面 157
9.3 网络规则设置 174
9.4 网络-网络规则设置 177
9.5 规则的导入与导出 177
9.6 阻抗计算 180
9.6.1 阻抗计算的必要性 180
9.6.2 常见的阻抗模型 180
9.6.3 阻抗计算详解 181
9.6.4 阻抗计算实例 184
9.7 PCB扇孔 186
9.7.1 扇孔推荐及缺陷做法 186
9.7.2 扇孔的拉线 187
9.8 布线常用操作 189
9.8.1 飞线的打开与关闭 189
9.8.2 网络及网络类的颜色管理 190
9.8.3 层的管理 192
9.8.4 元素的显示与隐藏 194
9.8.5 泪滴的作用与添加 195
9.9 PCB铺铜 196
9.9.1 局部铺铜 197
9.9.2 全局铺铜 198
9.9.3 多边形挖空的放置 199
9.9.4 修整铺铜 200
9.10 蛇形走线 202
9.10.1 单端蛇形走线 202
9.10.2 差分蛇形线 204
9.11 多种拓扑结构的等长处理 206
9.11.1 点到点绕线 206
9.11.2 菊花链结构 207
9.11.3 T形结构 208
9.11.4 T形结构分支等长法 208
9.12 本章小结 209
第10章 PCB的DRC与生产导出 210
10.1 DRC 210
10.1.1 DRC设置 210
10.1.2 导线间距检查 211
10.1.3 焊盘间距检查 212
10.1.4 过孔间距检查 212
10.1.5 填充区域间距检查 213
10.1.6 挖槽区域间距检查 213
10.1.7 文本/图片间距检查 213
10.1.8 元件间距检查 214
10.1.9 内电层间距检查 214
10.1.10 铺铜间距检查 215
10.1.11 同封装内间距错误检查 215
10.1.12 禁止区域检查 215
10.1.13 导线检查 215
10.1.14 网络长度检查 216
10.1.15 孔径检查 216
10.1.16 连接性检查 216
10.1.17 差分对检查 217
10.2 尺寸标注 218
10.2.1 长度标注 218
10.2.2 半径标注 219
10.3 距离测量 219
10.3.1 点到点距离的测量 220
10.3.2 边缘间距的测量 220
10.4 丝印位号调整 221
10.4.1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸 221
10.4.2 丝印位号的调整方法 221
10.5 PDF文件的导出 222
10.5.1 装配图的PDF文件导出 222
10.5.2 多层线路的PDF文件导出 225
10.6 生产文件的导出 226
10.6.1 Gerber文件的导出 226
10.6.2 贴片坐标文件的导出 230
10.7 焊接辅助工具 231
10.8 本章小结 232
第11章 嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用 233
11.1 相同模块布局布线的方法 233
11.2 孤铜移除的方法 235
11.2.1 正片去孤铜 236
11.2.2 负片去孤铜 237
11.3 检查线间距时差分线间距报错的处理方法 239
11.4 如何快速挖槽 241
11.4.1 通过放置钻孔挖槽 241
11.4.2 通过放置挖槽区域挖槽 242
11.5 PCB文件中的Logo添加 243
11.6 3D模型的导出 245
11.7 嘉立创EDA专业版与其他设计软件的导入与导出 247
11.7.1 嘉立创EDA专业版与Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转 247
11.7.2 嘉立创EDA专业版与Altium Designer、PADS、OrCAD之间的PCB互转 258
11.7.3 嘉立创EDA专业版半离线工程转换成嘉立创EDA专业版全在线工程 273
11.8 本章小结 275
第12章 入门实例：2层最小系统板的设计 276
12.1 设计流程分析 277
12.2 工程的创建 277
12.3 元件库的创建 277
12.3.1 STM32F103C8T6主控芯片的创建 278
12.3.2 LED的创建 279
12.4 PCB封装的制作 280
12.5 原理图设计 282
12.5.1 元件的放置 282
12.5.2 元件的复制和放置 283
12.5.3 电气连接的放置 283
12.5.4 非电气性能标注的放置 284
12.5.5 元件位号的重新编号 285
12.5.6 原理图的编译与检查 285
12.6 PCB设计 286
12.6.1 元件封装匹配的检查 286
12.6.2 PCB的导入 288
12.6.3 板框的绘制 288
12.6.4 PCB布局 289
12.6.5 类的创建及PCB规则设置 293
12.6.6 PCB扇孔及布线 296
12.6.7 走线与铺铜优化 297
12.7 DRC 299
12.8 生产导出 300
12.8.1 丝印位号的调整和装配图的PDF文件导出 300
12.8.2 Gerber文件的导出 301
12.8.3 贴片坐标文件的导出 302
12.9 本章小结 303
第13章 入门实例：4层梁山派开发板的PCB设计 304
13.1 实例简介 304
13.2 原理图的编译与检查 305
13.2.1 工程的创建 305
13.2.2 原理图编译的设置与检查 305
13.3 封装匹配的检查及PCB的导入 307
13.3.1 封装匹配的检查 307
13.3.2 PCB的导入 309
13.4 PCB推荐参数设置、层叠设置及板框的绘制 310
13.4.1 PCB推荐参数设置 310
13.4.2 PCB层叠设置 311
13.4.3 板框的导入及定位孔的放置 314
13.5 交互式布局及模块化布局 315
13.5.1 交互式布局 315
13.5.2 模块化布局 315
13.5.3 布局原则 316
13.6 类的创建及PCB规则设置 317
13.6.1 类的创建及颜色设置 317
13.6.2 PCB规则设置 318
13.7 PCB扇孔 323
13.8 PCB的布线操作 324
13.8.1 SDRAM的布线 324
13.8.2 电源处理 325
13.9 PCB设计后期处理 326
13.9.1 3W原则 326
13.9.2 修减环路面积 327
13.9.3 孤铜及尖岬铜皮的修整 327
13.9.4 回流地过孔的放置 328
13.10 本章小结 328
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