*微电子设备与器件封装加固技术

定　　价：38 元

• 作者：杨平
• 出版时间：2008/6/1
• ISBN：9787118040576
• 出 版 社：国防工业出版社

• 中图法分类：TN639 
• 版次：1
• 开本：16开

内容简介

本书适合大专院校机械电子工程类、机械工程及自动化类、计算机类、通信类、电子信息、设备类、力学类、自动控制类、管理工程类、环境工程类等专业的高年纪本科生和研究生阅读，同时可供相关研究院所、厂矿企业的科技工作者学习、研究和设计参考。