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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会

图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会

定  价:99 元

        

  • 作者:[日]可靠性技术丛书编辑委员会
  • 出版时间:2024/3/1
  • ISBN:9787111749622
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 中图法分类:TN305-64 
  • 页码:
  • 纸张:纯质纸
  • 版次:
  • 开本:16开
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本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。
本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到最新研究,覆盖范围较广。
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