集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践

定　　价：95 元

丛书名：集成电路科学与技术丛书

• 作者：王永生 付方发 桑胜田
• 出版时间：2023/11/1
• ISBN：9787302640905
• 出 版 社：清华大学出版社

• 中图法分类：TN402 
• 页码：404
• 版次：1

内容简介

本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面介绍国际主流EDA工具的使用,系统
阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础,包括基于HSPICE
和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版
图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA 工具流
程,分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA 工具使
用方法。同时,结合实践,本书分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例,系统地讲述模拟集成电路和数
字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。
本书可作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和研究生教材,也可作为相关领域工程师的
参考用书。