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半导体芯片和制造

半导体芯片和制造

定  价:99 元

丛书名:集成电路科学与工程丛书

        

  • 作者:(美)廉亚光著
  • 出版时间:2023/1/1
  • ISBN:9787111735519
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 中图法分类:TN430.5 
  • 页码:213
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:24cm
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读者对象:本书可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考

本书包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管;芯片制造的主要工艺,包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等;工艺设计和解决问题的技巧,例如如何设计干法刻蚀配方,以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。
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