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基于MBD的三维装配工艺设计技术

基于MBD的三维装配工艺设计技术

定  价:98 元

        

  • 作者:倪中华,刘晓军
  • 出版时间:2023/3/1
  • ISBN:9787030751485
  • 出 版 社:科学出版社
  • 中图法分类:TH162 
  • 页码:216
  • 纸张:
  • 版次:31
  • 开本:B5
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读者对象:作为高等院校机械类专业的本科教材,也适合于从事智能制造领域工作的管理、科研和工程技术人员阅读。

本书对基于MBD的三维装配工艺建模方法进行了阐述和探索,全面、系统地讲解了基于MBD的三维装配工艺设计相关技术知识。《BR》  本书结构体系是基于MBD的建模原理和理念,深入阐述基于MBD的三维装配工艺设计技术,并讲解作者团队研发的三维装配工艺设计软件原型系统。《BR》  本书主要内容包括:基于MBD的三维装配工艺建模方法,基于人机交互的装配路径与工艺序列设计,基于三维模型的装配路径与序列智能生成技术,三维装配工艺仿真验证技术,三维装配工艺设计中资源的使用,装配工艺流程自动生成,三维装配工艺发布与展示技术,基于人机交互的三维装配工艺设计原型系统,装配工艺智能设计原型系统。

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