“芯”想事成

定　　价：62 元

丛书名：“芯”路丛书

• 作者：刘子玉著
• 出版时间：2022/1/1
• ISBN：9787542782786
• 出 版 社：上海科学普及出版社

• 中图法分类：TN405-49 
• 页码：214
• 版次：1
• 开本：24cm

内容简介

本书以集成电路的发展历程为主线, 本书是“‘芯’路”丛书之一, 以集成电路的封装与测试作为主要核心内容, 介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识, 进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景, 本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍, 让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解, 由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考, 更重要的是激发起青少年读者发奋学习, 将来投身集成电路产业发展, 报效国家的理想与信心。