本书在概述微电子技术的全貌和发展趋势之后，首先阐述了各类微电子基本器件技术，然后按半导体制造工程顺序分别叙述大规模集成电路从设计、工艺、生产到封装、测试、可靠性等较全面的系列知识和先进技术，并重点突出新型的SoC技术和MEMS技术，最后介绍了通用微电子器件重点门类及应用。
《微电子技术：信息化武器装备的精灵（第2版）》是一套反映微电子学主要研究领域里学科发展前沿技术的作品，具有科学性、性、实践性、系统性。全书共分10个章节，用比较通俗的语言，深入浅出地把微电子技术的主要知识介绍给了读者，具体包括基本器件技术、设计技术、工艺技术、封装测试技术、微电子机械系统（MEMS）技术、片上系统（SoC）技术等。该书可供各大专院校作为教材使用，也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
第1章 绪论
1.1 从0.5μm、0.25μm、0.13μm到90nm、65nm、10nm——看集成电路工艺技术的突飞
1.1.1 不断缩小特征尺寸——提高芯片集成度和性价比的有效手段
1.1.2 逐步增大圆片面积——提高芯片成品率和降低
成本的捷径
1.1.3 探索新的发展空间
1.2 从LSI、VLSI到GLSI／SoC——看集成电路设计技术的猛进
1.2.1 集成电路产业“龙头”——LSI设计
1.2.2 设计成功的保证——设计工具
1.2.3 设计技术的新革命——片上系统（SoC）
1.2.4 面临超深亚微米、纳米电路的设计挑战
1.3 从Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半导体的发展
1.3.1 半导体材料的电子能带及特性参数
1.3.2 元素半导体——Ge、Si
1.3.3 化合物半导体——GaAs、InP
1.3.4 宽带隙半导体——SiC、GaN
1.3.5 半导体材料新探索
1.4 从MEMS、NEMS到生物芯片、有机半导体——看微电子技术向其他学科拓展
1.4.1 MEMS
1.4.2 NEMS
1.4.3 生物芯片
1.4.4 有机半导体
1.5 推进微电子技术的高速发展
第2章 基本器件技术
2.1 硅器件技术
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