LED热管理及散热技术应用(LED热管理丛书)_李月锋邹军_9787547841099

《LED热管理及散热技术应用》基于传热学基本原理，结合国内外LED热管理*技术，重点解决LED应用中散热技术的工程应用，全面系统地闸述了LED封装、模组和系统各应用体系热管理的基本知识、实用散热技术及工艺。全书共11章，层次分明，基本涵盖了传热基本知识、LED热管理基本知识、LED芯片和封装热管理、LED村底和基板热管理、LED热界面材料、LED灯具散热设计、先进散热技术、实验热测试方法、数值热模拟及热设计等基础知识和解决方案。

LED作为第四代照明光源，具有安全可靠性强、耗电量少、稳定性好、发光效率高、响应时间短、颜色可变、适用性强、绿色环保等优点，被广泛应用于背光照明、通信、显示、医疗设备、汽车照明及通用照明灯领域。随着LED技术的不断创新，LED的应用领域及形式不断扩展，逐渐渗透到人们生活的方方面面，引起全球照明领域的变革。

经过近几年的调整，2017年国内外LED市场景气度回升，LED行业无论是技术工艺还是产品设计，乃至整个行业规模，都朝着一个可喜的方向发展。全球LED行业市场规模为6480.74亿美元，同比增长13.42%，LED照明渗透率达到36.7％。国内市场总体规模为6368亿元，同比增长21%。中国逐渐成为LED主要生产市场和消费市场，成为全球LED行业的重要组成部分。

LED的蓬勃发展需要不断突破影响LED行业发展的技术瓶颈，散热技术就是需要解决的问题之一。LED芯片的光电转换效率较低，会产生大量热量。在LED灯具及工程应用中，由于热界面材料及结构的不完善，积累的热量会更多。这将导致LED芯片温度升高，严重影响了LED的光学效果，造成系统的不可靠性及使用寿命的降低。随着人们追求高功效、高密度、轻便化、集成化的LED应用，热效应对LED的影响会越来越严重。

针对LED散热问题，国内外学者分别对LED材料、结构、工艺及系统等各层次进行了大量的优化设计。因此，本书在传热学基础上，系统地讲述了LED芯片、封装、基板、热界面材料、大功率散热器、灯具及工程应用、热性能测试及热模拟设计，力争将最先进的散热技术有效地推广应用到LED热流通道各环节中，最大限度地降低热阻，实现有效控制LED结温。

本书的构思及撰写是整个团队集体努力的结果。李月锋参与了各章节的撰写及整理工作，邹军参与了芯片、封装和荧光粉相关章节的编写。嘉善恒杰热管科技有限公司的郑浩技术总监参与了本书整体结构的制定，杨子杰总经理参与了第9章内容的编写，苏维波经理提供了散热器生产工艺方面的资料，李妍经理参与了文字校对工作，研究生钱幸璐参与了部分文字的整理工作，杨互助经理提供了LED灯具实验测量的资料。

特别感谢浙江嘉熙科技有限公司李居强博士提供的PCI资料，以及国内外专家学者和LED器件制造商、经销商。

由于编者水平有限，加之时间仓促，书中难免有不当之处，敬请读者批评指正。

编者

2018年4月

你还可能感兴趣

我要评论