印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检

本书介绍几个长期困扰磁学界的难题，以及探索解决这些难题的一套全新磁性材料磁有序模型体系，包括关于典型磁性氧化物的巡游电子模型、关于典型磁性金属的新巡游电子模型，以及涵盖典型磁性金属和氧化物的磁有序能来源的外斯电子对模型。应用这三个模型研究典型磁性材料，不仅可以解释利用传统模型可以解释的实验现象，对一些长期困扰磁学界的难

《压电陶瓷的非线性动力学与控制》基于作者多年来的研究成果，以压电陶瓷作动器为对象，研究了压电陶瓷作动器跟踪定位应用中的非线性现象和跟踪定位控制方法，主要内容包括压电陶瓷作动器非线性特性和机理分析、迟滞非线性建模与补偿、蠕变非线性和动力学效应建模，以及跟踪定位控制系统设计等。

拓扑绝缘体是一种内部绝缘、界面允许电荷移动的全新量子材料，是科技前沿领域近年来的研究热点。拓扑绝缘体具有独特的电子结构，涉及许多重要的物理现象和机制，并表现出优异的物理化学性质和广阔的器件应用前景。《拓扑绝缘体：基础及新兴应用》基于作者多年在拓扑绝缘体材料领域的科研工作，结合国内外最新研究进展，从拓扑绝缘体的理论基础出

《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照片，介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。《电路板基础技术手札》分为三部分，分别介绍了刚性板、挠性板的制程，包括但不限于开料、图形转移、排板

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，

《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼

《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺