《胚胎型仿生自修复技术》首先介绍了胚胎型仿生自修复硬件的研究现状与发展趋势，然后分别从原核和真核两个方面对仿生自修复硬件涉及的生物学原理进行了研究探讨，以此为基础，重点论述了胚胎仿生自修复硬件的基本原理和硬件结构，并分别以4×4的乘法器、FIR滤波器和模糊控制器为对象，研究了基于FPGA的仿生自修复硬件、真核仿生阵列和
杨艳、傅强编著的《从零开启大学生电子设计之路--基于MSP430LaunchPad口袋实验平台(TEXASINSTRUMENTSMSP430中国大学计划教材)》基于MSP-EXP430G2LaunchPad口袋实验平台，内容包括8章基础知识，讲解了扩展板的硬件原理、CCS开发软件的使用、编程基础知识、串行通信原理、LC
《EDA技术基础(第2版)》从EDA技术的应用与实践角度出发，简明而系统地介绍了EDA技术的设计载体(可编程逻辑器件)、设计语言(VHDL)和设计软件(QuartusⅡ)。本书设置了EDA技术基础知识、VHDL硬件描述语言、QuartusⅡ软件的应用、常用电路的VHDL设计实例和EDA设计综合训练5个模块，其中包含8个
本书是关于电子封装中系统级封装(System?on?Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家——美国工程院资深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和
《电子设计与工艺实训》是根据高等学校电气类、机电类各专业工程实训的基本要求，跟踪电子技术发展新趋势，结合编者多年来的教学和实践经验，针对全面培养学生动手能力和创新能力的目标而编写的。全书共分4章，主要内容有：电子电路设计方法、电子工艺基本技能、电子电路设计与制作、典型电子工艺实训项目。《电子设计与工艺实训》的内容编排突
EDA技术与VHDL实用教程（第2版）（另赠授课用电子教案、教材例题源程序）
王冠华等编著的《Multisim12电路设计及应用》共分9章。其中，第1章介绍Multisiml2的背景和用户初次使用Multisiml2所必须进行的基本操作，在此基础上还结合实例对Multisiml2的所有菜单项进行了介绍，较为复杂的功能项在其余的章节中进行介绍；第2章介绍Multisiml2为用户提供的虚拟分析的方
本书在阐述电子线路CAD和优化设计技术基本概念的基础上，结合目前在电子设计领域广泛使用的Cadence/PSpice软件的最新版本16.6，介绍CAD和优化设计的基本原理及相关软件工具的使用方法，包括电路图设计模块Capture、电路基本特性模拟软件PSpiceAD、电路高级分析工具PSpiceAA，以及与MATLAB
本书采用全新体例编写。包括电子工艺基础知识、常用电子仪器仪表的使用、电子产品制作的调试与检验工艺、电子电路仿真工具、电子电路设计基础、电子电路设计实例6个项目共18个技能训练任务，在内容上注意了广泛性、科学性和实用性，从工程实际的角度，培养学生分析和解决实际问题的能力、工程实践能力和创新意识。除附有大量工程案例外，每章
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