本书是模拟集成电路设计领域相关专业的一本入门教材,以CMOS模拟集成电路设计为核心,阐述模拟集成电路工程实践中常见电路基本概念、工作原理和设计方法。本书面向工程实践,先从MOSFET的基本结构和I-V特性出发,详细地介绍CMOS模拟集成电路EDA设计工具的使用方法;然后分别介绍包括电流镜、单级运算放大器、两级运算放大器
本书从闸述微电子装备制造技术的过去、现在及未来开始,以贯穿电子制造全过程的质量状态为脉络,分析了电子系统从设计到微电子制造过程中所发生概率事件的形因、机理、危害及其对策,提出了现代微电子制造技术全科工程师必须从系统角度出发,熟悉现代微电子制造技术原理,才能迅速寻求解决方案,避免工艺过程被迫终止造成损失的理念。
本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范,内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”(2016YFB0700200),同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章:基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术,基
本书旨在向广大有志于投身芯片设计行业的人士及正在从事芯片设计的工程师普及芯片设计知识和工作方法,使其更加了解芯片行业的分工与动向。本书共分9个章节,从多角度透视芯片设计,特别是数字芯片设计的流程、工具、设计方法、仿真方法等环节。凭借作者多年业内经验,针对IC新人关心的诸多问题,为其提供了提升个人能力,选择职业方向的具体
本书聚焦于数字片上系统(SoC)设计领域,从数字集成电路的发展历程与基础知识入手,首先介绍了硬件描述语言VerilogHDL的设计规则和核心EDA工具VIVADO与DesignCompiler的使用方法,随后详细讨论了数字SoC设计、验证过程中的关键技术,并对难点问题进行了归纳和总结。此外,本书提供了多个数字SoC设计
本书作为微机电系统工程的入门教材,介绍微机电系统加工工艺及设计基础。全书共11章:第1章介绍微机电系统的概念、历史及发展趋势;第2章介绍微纳工程材料基础;第3章介绍光刻技术及其他先进图形化技术;第4章介绍表面微纳加工技术,包括热氧化与掺杂工艺、物理气相沉积、化学气相沉积和电铸技术;第5章介绍微纳刻蚀加工技术,包括湿法加
本书结合项目案例,以AltiumDesigner22软件为平台,系统介绍了使用该软件进行印制电路板(PCB)设计与制作应具备的知识,内容包括简单原理图设计,复杂层次原理图设计,元件符号及封装设计,单面、双面以及四层异形PCB设计与PCB制作等,注重操作训练和实际应用。 本书针对高职高专教育的特点,力求通俗易懂,按照项目
《模拟集成电路与版图设计实验教程》是多年来在模拟集成电路原理与设计、定制集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。该书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程,采用业界流行的EDA(Electro
本书基于AltiumDesigner20编写而成,共8章,依次介绍了AltiumDesigner20基础、原理图设计、层次原理图设计、电路板设计及后期制作、元件库与元件封装制作、高速电路设计、电路仿真技术、综合案例等。本书主要根据应用型人才培养的教学特点,增加典型的操作实例来加强教学效果,同时利用实例可以进行课堂同步演
本书首先介绍了半导体行业的发展史;接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类,用图说的形式,讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺,同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。