本书是PCB版业界第一本印刷工艺专题技术书籍,理论结合实际,本书具有实战、实用特点。可以立即提高企业产品良率及效率,能提升中国电子产品制造技术整体实力。本书主要内容包括:印刷技术发展历程、现状及趋势,印刷技术之焊接材料制作、应用及鉴定,印刷技术之钢板制作、设计、应用及管理,印刷技术之设备性能评估、维护及使用,印刷技术之
《PADSVX.2.4中文版从入门到精通》通过大量实例，全面讲解了PADSVX.2.4软件的基础知识和工程应用，内容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的图形用户界面、PADSLogic元件设计、PADSLogic原理图设计基础、PADSLogic原理图的电气连接、PADSLogic原理图的后续
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚
从20世纪90年代开始，利用硬件描述语言和综合技术设计实现复杂数字系统的方法已经在集成电路设计领域得到普及。随着集成电路集成度的不断提高，传统硬件描述语言和设计方法的开发效率低下的问题越来越明显。近年来逐渐崭露头角的敏捷化设计方法将把集成电路设计带入一个新的阶段。与此同时，集成电路设计也需要一种适应敏捷化设计方法的新型
表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为
本书首先介绍嵌入式系统基本概念及开发设计方法,然后以8位微控制器为基础,介绍芯片的内部组成、结构、资源等嵌入式系统硬件基本知识,再详细介绍嵌入式程序设计基础及编码规范,后介绍32位ARM嵌入式系统的开发方法。全书共分8章,每章均有大量案例代码,便于读者学习嵌入式系统知识,掌握嵌入式系统应用开发基本技术。
《我的“中国芯”》系列是一套语言通俗易懂、漫画搞笑幽默,旨在向青少年讲述信息时代我国信息技术领域尖端科技发展与成果的原创科普图书。本套书采用高度拟人化的手法,以趣味漫谈的形式将一颗中国芯片化身为呆萌可爱的人物形象--“小芯”,并以其为主线贯穿于其他分册之中,借此来展现各领域科学技术之间的内在联系,让小读者对信息时代高精
本书主要介绍超大规模集成电路中物理设计流程中的总体布线问题以及Steiner小树算法相结合，提出了超大规模集成电路中物理设计流程中多种算法来构建直角结构Steiner小树，例如离散PSO以及DABC算法、绒泡菌算法等等。本书还考虑障碍中布线资源重利用的Steiner小树构建，并提出了多种策略来进行总体布线，以及层分配的
本书以2022年正式发布的全新AltiumDesigner22电子设计工具为基础，全面兼容18、19、20、21各版本。本书以图文实战步骤形式编写，力求读者学完就能用。全书共16章，系统地介绍了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件
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