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当前分类数量:277  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 面向光电新能源的半导体材料及器件
    • 面向光电新能源的半导体材料及器件
    • 段理,魏星主编/2023-2-1/ 西安交通大学出版社/定价:¥88
    • 本书从材料、工艺、结构、性能、历史、产业和前沿研究角度,对半导体太阳能电池和发光二极管进行系统性的介绍。主要包括半导体与新能源,太阳能电池概述,晶体硅太阳能电池,薄膜硅太阳能电池,碲化镉太阳能电池,砷化镓太阳能电池,铜铟硒太阳能电池,染料敏化太阳能电池,有机太阳能电池,发光二极管概述,氮化镓发光二极管,氧化锌发光二极管

    • ISBN:9787569319620
  • 等离子体刻蚀工艺及设备
    • 等离子体刻蚀工艺及设备
    • 赵晋荣/2023-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点,介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章,内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。本

    • ISBN:9787121450181
  • 宽禁带化合物半导体材料与器件(第二版)
    • 宽禁带化合物半导体材料与器件(第二版)
    • 朱丽萍著,朱丽萍,何海平,潘新花,叶志镇编/2023-1-1/ 浙江大学出版社/定价:¥49
    • 随着信息技术的飞速发展,半导体材料的应用逐渐从集成电路拓展到微波、功率和光电等应用领域。传统元素半导体硅材料不再能满足这些多元化需求,化合物半导体应运而生并快速发展。本书以浙江大学材料科学工程学系“宽禁带化合物半导体材料与器件”课程讲义为基础,参照全国各高等院校半导体材料与器件相关教材,结合课题组多年的研究成果编写而成

    • ISBN:9787308229159
  • 半导体器件原理与技术(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 半导体器件原理与技术(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 文常保/2023-1-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥79
    • Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

    • ISBN:9787560666204
  • 智能制造SMT设备操作与维护
    • 智能制造SMT设备操作与维护
    • 余佳阳、汤鹏 主编/2023-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥98
    • 本书采用通俗易懂的语言、图文并茂的形式,详细讲解了智能制造SMT设备操作与维护的相关知识,覆盖了SMT生产线常用的设备,主要包括上板机、印刷机、SPI设备、双轨平移机、贴片机、AOI设备、缓存机、回流焊、X-ray激光检测仪、AGV机器人、传感器、烤箱、电桥等,还对SMT生产线的运行管理做了介绍。本书内容丰富实用,讲解

    • ISBN:9787122419453
  • 电子装联职业技能等级证书考核题库(初级)
    • 电子装联职业技能等级证书考核题库(初级)
    • [中国]戚国强;王毅;陈霞/2022-12-1/ 中国铁道出版社/定价:¥20
    • 本书为《电子装联职业技能等级证书教程》(初级)配套教材,以职业技能等级标准和电子装联工艺、品质管控、设备操作等岗位能力要求为依据进行编写。本书重点围绕装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四大工作领域11个典型工作任务展开。全书分为理论知识考核试题和操作技能考核试题两部分,并附有理论知识考核试题答案、理论知识考核试卷样

    • ISBN:9787113269883
  • 电子技术基础实验
    • 电子技术基础实验
    • 赵红言/2022-11-9/ 西安交通大学出版社/定价:¥24
    • 全书由模拟电路实验、数字电路实验、综合实验、电子产品组装与调试及常用仪表使用共五章内容组成。在实验内容安排上,力求将分析、设计及验证融为一体,强化故障排除能力训练;实验项目全程贯穿识图、元器件识别检测、测试结果分析等环节训练,以突出教学对象技能培养的要求。为了达到教学效果,实验项目以大学时(4学时)教学进行设计。

    • ISBN:9787569327021
  • SMT基础与设备(第3版)
    • SMT基础与设备(第3版)
    • 何丽梅/2022-11-1/ 电子工业出版社/定价:¥39.8
    • 本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片

    • ISBN:9787121444517
  • 薄膜晶体管原理与技术
    • 薄膜晶体管原理与技术
    • 陈文彬/2022-10-1/ 科学出版社/定价:¥88
    • 薄膜晶体管(TFT)是一种金属-绝缘层-半导体场效应管,迄今已经历了60年的发展,在原理与技术方面的创新层出不穷。《薄膜晶体管原理与技术》首先概述TFT的物理基础及典型薄膜工艺原理;接着以氢化非晶硅、低温多晶硅、金属氧化物和有机TFT为主,系统介绍TFT相关的材料、器件及制备技术;再以有源驱动液晶显示和有机发光显示两种

    • ISBN:9787030733320
  • 半导体简史
    • 半导体简史
    • 王齐 范淑琴 编著/2022-10-1/ 机械工业出版社/定价:¥108
    • 本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够

    • ISBN:9787111713395