本书以物联产品电磁兼容(EMC)分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统，比如对外壳(机壳)、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。
本书用通俗的语言全面、系统地介绍了电路板和电气设备的电磁兼容性基本概念、电磁发射基本原理、电路板和系统设计中的电磁兼容性原则、电磁兼容性诊断工具和常用整改措施，并在附录中详细介绍了与电磁兼容性分析和设计相关的基本理论和方法，包括相量求解法、电磁场方程和电磁波、集总参数电路仿真工具。本书的特色在于结合实际例子深入清晰地阐
本教材以相对较少的篇幅介绍了无线传播信道诸如损耗特征、扩散特征、随机特征、相关性以及参数域与观测域之间的变换特征等基础性的知识，介绍业内典型的信道研究方法，如基于实测的信道分析、基于仿真的信道分析，描述信道特征提取的流程，模型构建的步骤与得到的标准化模型形式，而后重点就近年来多个重要典型场景中的信道研究进展进行详细描述
本书在内容上主要分为概论、理论知识讲解和实例制作讲解三大部分，概论主要讲解数字场景设计的基础知识；理论知识讲解主要对二维制作软件的应用技巧、场景设计的理论进行指导；实例制作部分通过几个典型的场景实例让读者掌握游戏场景、影视特效场景、动画场景的基本制作流程和方法。本书既可以作为各级院校的数字媒体艺术专业教材，也可以作为专
本书介绍了电磁兼容的基本概念、技术手段和相关标准及其应用。在详细介绍了电磁兼容的基本概念和相关标准后，结合电阻、电感、电容的实际电路模型，说明了电路容易被干扰的主要原因。简要介绍了电磁兼容的测试方法及对场地和设备的要求。然后，围绕着最常见的三种电磁兼容手段，即接地、屏蔽和滤波分别展开详细深入的阐述。接下来，从设计的角度
本书从微波网络的基本概念和基本特性入手，由浅入深、循序渐进地展开讨论。全书共分为五章：章讨论微波网络的分类、传输线及不连续性的网络等效、结果验证等基本概念；第二章对微波网络的参数及特性进行分析；第三章介绍微波网络分析的基本方法；第四章对网络综合进行阐述；第五章讨论双匹配网络的综合技术。本书可作为高等学校工科电子类电磁场
本书是电子设计系列教材中的基础和测量仪器篇，侧重电路硬件，特别是模拟电路系统的基础和电学参量的测量。书中包含大量实用的电路单元，既有必要的理论推导，也给出了许多设计和装调经验，并涉及了一些现代电路系统设计相关的主题，如电源完整性概念和单电源设计技术，最后结合全国大学生电子设计竞赛赛题列举了一些电路测量系统的设计和制作案
《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的
本书为具有“教、学、做”融合特色的、“十三五”高等职业教育机电类专业“互联网+”创新教材。全书共分6章，主要内容有：电工基础知识复习，二极管及整流电路，晶体管及放大电路，运算放大器，组合逻辑电路，时序逻辑电路。本书内容的编排科学合理，顺序符合学生对知识的认知规律，每章均由典型问题引入，以提高学生学习兴趣；章末附有2～3
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