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本书基于作者多年的科研经历和电子设备数字化系统开发经验，结合典型电子设备工程案例，对数字孪生系统的相关技术进行了较为全面的介绍，包括电子设备的研制特点及应用的数字化技术，电子设备数字样机的模型构建方法，数字样机的仿真流程与实现，数字孪生系统的建模理论与方法，数字孪生系统的构建流程与方法，数字孪生系统在电子设备设计、制造

"本书面向电子系统设计、制作和测试，从Arduino、STM32单片机和FPGA的应用出发，在电子系统设计方面讲述了水声探测、水声通信、水声对抗系统和声呐接收通道测试仪四种电子系统的电路设计、程序设计和版图设计方法；在电子系统制作方面讲述了印制电路板的化学腐蚀、机械雕刻、激光雕刻和3D打印四种制作技术以及焊接技术；在电

本书主要反映了高功率微波的最新研究发展趋势和相关的基本技术路线，同时也明确了基本问题所在和器件的物理极限。在概述了必要的基础知识和相关的技术方法后，全面且细致地讲解了各种具有代表性的高功率微波源，包括超宽带源、磁控管、返波振荡器、速调管、虚阴极振荡器、回旋管和自由电子激光等主要器件。本书原作者在不断扩充和更新本书内容的

本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术、器件级互连与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺技术等电气互联主要技术的论述与介绍。本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介

本书为修订版教材。本书包括微波技术8章(第1章至第8章)、微波管原理6章(第9章至第14章)和微波管材料与制造工艺4章(第15章至第18章)，三部分共18章。其中微波技术部分以波导系统为主，简单介绍了微带线及微带元件，根据技术发展的需要，特别增加了关于圆图的知识和专门讨论了关于匹配的概念，根据技术发展的需要，这部分还包

本书由东南大学毫米波全国重点实验室崔铁军院士团队成员合作编写，涵盖了该团队近年来在信息超材料领域的众多研究成果。本书系统地阐述了信息超材料的基本原理和设计方法，包括数字编码超材料、现场可编程超材料、时间/时空编码超材料和信息超材料的信息理论等方面的最新进展；同时也介绍了信息超材料在无线通信、微波/雷达成像和智能可编程系

本书面向香山科学会议专家需求，利用文献计量学的方法和情报分析工具，在本征柔性电子学领域专家对数据集精准判读、筛选和分类的基础上，对本征柔性电子学材料和器件的国际战略布局、技术市场前景、研究领域发展态势、专利技术研发态势，以及重点企业发展布局等方面进行综合和客观分析，旨在从国际技术研发情报视角，为我国本征柔性电子学材料和

本书从场和路的分析方法出发，重点介绍了传输线和波导基本理论，微波网络、微波元件以及微波天线的关键技术与设计方法，并给出了丰富的工程案例。本书共8章，内容包括绪论、场的理论、传输线理论、导行系统、微波网络基础、微波元件、天线理论、电磁仿真软件介绍及相关案例。本书内容丰富，系统性强，在编写时力求去繁就简、深入浅出，这样既保

本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性