本书介绍本书介绍纳米氧化锌及纳米氧化锌基材料的表征、制备及应用研究，大致分以下几章进行。第一章：绪论，主要讲述纯纳米氧化锌结构、制备、性及应用；第二章：表征，主要讲述目前纳米氧化锌及纳米氧化锌基材料的表征方法及手段；第三章：不同形貌纯ZnO纳米材料的制备及应用研究，对不同形貌ZnO纳米材料的各种性质进行对比；第四章：功

随着信息技术的飞速发展，半导体材料的应用逐渐从集成电路拓展到微波、功率和光电等应用领域。传统元素半导体硅材料不再能满足这些多元化需求，化合物半导体应运而生并快速发展。本书以浙江大学材料科学工程学系“宽禁带化合物半导体材料与器件”课程讲义为基础，参照全国各高等院校半导体材料与器件相关教材，结合课题组多年的研究成果编写而成

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本书采用通俗易懂的语言、图文并茂的形式，详细讲解了智能制造SMT设备操作与维护的相关知识，覆盖了SMT生产线常用的设备，主要包括上板机、印刷机、SPI设备、双轨平移机、贴片机、AOI设备、缓存机、回流焊、X-ray激光检测仪、AGV机器人、传感器、烤箱、电桥等，还对SMT生产线的运行管理做了介绍。本书内容丰富实用，讲解

本书共六章，围绕高亮度LED驱动电源优化设计这一主题，从基础知识到应用案例，全面而详细地介绍了LED及高亮度LED相关内容，分别从LED及高亮度LED照明光源、驱动，大功率LED热设计，LED保护电路与调光电路，LED驱动电源优化以及常用的LED应用设计几个方面研究阐述，并结合近几年高亮度LED照明驱动技术的发展，介绍

本书为《电子装联职业技能等级证书教程》（初级）配套教材，以职业技能等级标准和电子装联工艺、品质管控、设备操作等岗位能力要求为依据进行编写。本书重点围绕装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四大工作领域11个典型工作任务展开。全书分为理论知识考核试题和操作技能考核试题两部分，并附有理论知识考核试题答案、理论知识考核试卷样

全书由模拟电路实验、数字电路实验、综合实验、电子产品组装与调试及常用仪表使用共五章内容组成。在实验内容安排上，力求将分析、设计及验证融为一体，强化故障排除能力训练；实验项目全程贯穿识图、元器件识别检测、测试结果分析等环节训练，以突出教学对象技能培养的要求。为了达到教学效果，实验项目以大学时（4学时）教学进行设计。

本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片

薄膜晶体管（TFT）是一种金属-绝缘层-半导体场效应管，迄今已经历了60年的发展，在原理与技术方面的创新层出不穷。《薄膜晶体管原理与技术》首先概述TFT的物理基础及典型薄膜工艺原理；接着以氢化非晶硅、低温多晶硅、金属氧化物和有机TFT为主，系统介绍TFT相关的材料、器件及制备技术；再以有源驱动液晶显示和有机发光显示两种

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够