本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管

本书为普通高等教育“十一五”“十二五”国家级规划教材。本书首先介绍半导体物理基础及器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅型场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性、SPICE模型，以及一些典型的器件应用。本书还介绍了金半接触二极管，以及主要包括HEMT和

《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让

本书基于广泛应用的CMOS锁相环（PLL）设计，首先通过直观的方式展示理论概念，并逐步建立更为实用的系统；其次详细阐述振荡器、相位噪声、模拟锁相环、数字锁相环、射频频率综合器、延迟锁定环、时钟和数据恢复电路以及分频器等重要主题；然后特别介绍高级拓扑结构下的高性能振荡器设计；最后通过广泛使用电路仿真来讲述设计要领，突出设

本书是在原普通高等教育“十一五”国家级规划教材以及“面向２１世纪课程教材”《集成电子技术基础教程》（第1、2、3版）的基础上，经过不断地教学实践，总结了浙江大学多年来对“电子技术基础”课程的教学改革经验，并参照“教育部电子电气基础课程教学指导分委员会”制订的教学基本要求修订而成的。修订后的教材继续保留原教材“模数”紧密

本书被列入集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书共7章，以硅微电子器件为中心，在介绍可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基础上，重点介绍微电路可靠性设计技术、可靠性的工艺保证要求和控制方法、微电路可靠性试验与评价，以及支撑这些技术的可靠性数学、可靠性物理和失效分析技术。本书同时介绍了氮化镓器件的主要失效机理和可靠

这是一本专为硬件工程师、科研人员和创新企业量身打造的PCB专业实用指南。本书为工程师和企业提供了系统的PCB制造知识体系，有助于优化产品开发流程，提升产品可制造性，降低试错成本，加速创新产品的市场落地，实现“设计制造零距离”。本书内容丰富、深入浅出，从PCB设计软件入门开始，逐步讲解PCB制造的各环节，包括基材选择、钻

本书系统地介绍了射频电路分析与设计的基础知识和最新技术，针对低噪声放大器、混频器、振荡器和频率综合器等电路模块提出了若干新的设计方法与分析技术，重点阐述了射频电路设计中的调制理论和无线标准。本书核心内容包括：直接变频、镜像抑制、低中频技术、噪声抑制机理、电抗抵消、压控振荡器、相位噪声机制，以及新型混频器拓扑结构。此外，

本书从实用角度出发,全面介绍了ProtelDXP2004的界面、基本组成和使用环境等,着重讲解了电路原理图的绘制和印制电路板的设计方法,并对电路的仿真和PCB的信号完整性分析进行了详细介绍。全书图文并茂,使用了大量的实例,以便使读者快速掌握ProtelDXP2004的设计方法。相比旧版,本书修订了部分原理及表达,使内容

集成电路是现代电子技术的核心，随着集成电路产业迅猛发展，对专业人才的需求正急剧上升。本书从集成电路制造的工艺、设备、厂务3个关键内容出发，融合了集成电路制造的理论基础和前沿实践技术，深入浅出地探讨了集成电路制造的全过程。通过大量工艺设备的使用案例分析、实验数据、设备操作标准程序和教学实践视频，帮助读者掌握实际操作。此外