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本书基于作者多年的工作经验和对软件功能的深入理解，以快速学习套件和问答形式，系统讲解了Candence?Virtuoso?ADE产品套件知识和使用技巧，全书共9章。第1章为入门引导，介绍了产品套件及电路仿真设置、数据处理等操作，提及实时调校仿真与蒙特卡罗分析。第2章和第3章分别阐述了进阶仿真方式和实用电路分析工具。第4

本书从实用性和先进性出发，较全面地介绍微波集成电路与系统的基本理论和系统应用方面的技能。全书共13章，主要内容包括：引言、无线系统简介、微波集成电路基础、微波无源器件、微波放大器、微波振荡器、微波混频器、微波检波器、微波倍频器、微波控制器件、微波天线、调制解调器、电路与系统仿真软件等。本书提供配套的电子课件PPT、习题

本书回顾了光电子学和光电集成电路设计的各个主题，介绍了光探测器的光学吸收和器件物理的基本特征，以及它们在现代CMOS和BiCMOS技术中的集成。这对于理解光电集成电路(OEIC)的基本机理提供了基础。

本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统(Chip-Package-System，CPS)协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例，通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片的

本书聚焦集成电路测试领域，系统且全面地阐述了相关理论、技术与实践应用，为集成电路相关专业学生及从业者提供了极具价值的知识体系。本书将理论知识与丰富的实际案例相结合，紧跟行业前沿技术，为读者提供了集成电路测试领域从基础到前沿、从理论到实践的全方位指导，是一本助力读者掌握集成电路测试技术、解决实际问题的实用教材。全书共6章

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本书面向射频前端系统，采用基于硅通孔(TSV)的三维集成技术，研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题，介绍相关前沿领域和研究进展，重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术，可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础，技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子