本书内容包括4部分。第1部分介绍功率半导体器件的分类及发展历程，主要包括功率半导体器件这个“大家族”的主要成员及各自的特点和发展历程。第2部分介绍功率二极管，在传统的功率二极管（肖特基二极管和PiN二极管）的基础上，增加了JBS二极管和MPS二极管等新型单、双极型二极管的内容。第3部分介绍功率开关器件，主要分为传统开关

硅通孔垂直互连技术是实现三维集成电路与微系统的关键核心技术。硅通孔可以有效缩短芯片间的互连距离，提高互连密度，从而实现更大的带宽、更低的功耗和更小的尺寸。本书以作者多年来在垂直硅通孔结构、模型、制造工艺等方面的研究成果为基础，系统全面地介绍硅通孔制备过程中的关键工艺技术，是一本讲述基于硅工艺的三维垂直互连技术的专著。此

本书系统介绍宇航MOSFET器件的单粒子效应机理和加固技术。全书共6章，主要内容包括空间辐射环境与基本辐射效应、宇航MOSFET器件的空间辐射效应及损伤模型、宇航MOSFET器件抗单粒子辐射加固技术、宇航MOSFET器件测试技术与辐照试验，并以一款宇航VDMOS器件为实例，详述了抗单粒子加固样品的结构设计和制造工艺细节

作为薄膜晶体管(TFT)技术的入门教材，本书以非晶硅薄膜晶体管（a-SiTFT)和多晶硅薄膜晶体管(p-SiTFT)为例详细讲解了与TFT技术相关的材料物理、器件物理和制备工艺原理及其在平板显示中的应用原理等。本书共分7章。第1章简单介绍了薄膜晶体管的发展简史；第2章详细阐述了TFT在平板显示有源矩阵驱动中的应用原理；

本书是光电课程改革创新系列教材之一，全书共有8个项目27个任务，主要内容包括LED封装技术、LED性能测试、LED驱动电源设计、LED照明灯具装配、LED景观照明设计与制作、LED显示屏应用、LED智能路灯应用、LED智能照明系统。本书在介绍上述内容的同时有机融入爱国主义、职业素养、辩证思维等思政元素。本书是新编校企合

本书共6章,包括绪论、氮化物材料MOCVD生长技术、氮化镓微波功率器件技术、微波功率器件新型工艺、微波功率器件建模技术、新型氮化镓微波功率器件。

本书以数据分析为基础，探讨了半导体材料及器件的特征参数分析和检测的方法和技术。全书共七章，包括数据的统计分析、半导体物理基础、半导体材料的接触及能带结构测量、半导体缺陷及测量、载流子迁移率的测量、载流子动力学和太阳能电池的基本原理及表征，对相关材料专业学生和科研工作人员具有很好的参考价值和意义。

本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。全书共13章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；第9章为Ⅱ

本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了pn结、金属–半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效

半导体光电子学是研究半导体光子和光电子器件的学科，涉及各种半导体光电子器件的物理概念、工作原理及制作技术，在能源、显示、传感和通信等领域都拥有广泛的应用。《BR》本书主要包括半导体材料基本性质、半导体光电子器件基本结构、载流子注入与速率方程、半导体激光器基本理论、光信号调制、半导体光电探测器、太阳能光热与光伏、半导体光