本书是结合多年的工程实践、培训、以及累积的资料,并借鉴国内外经典教材、文献、专业网站文档等编著而成。本书全面介绍了SoC芯片的主要构成和设计环节,加强了SoC系统、架构和集成的介绍,特别介绍了近年来出现的一些SoC设计新概念、新技术、新领域和新方法。全书分8章,首先介绍了SoC芯片的的基础设计,包括电源管理、时钟和复位
本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面,对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发,以时间轴为线索,系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分,则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先进地区和企业,归纳总
本书从信息安全的基础概念讲起,逐步深入密码学的基础知识、密码算法的分类与应用,以及密码芯片的设计原理和实现方法。全书共8章,内容涵盖了信息安全的发展现状与发展历史、密码学概述、对称与非对称加密算法、密码芯片的设计与优化、密码芯片的检测认证与量化评估、侧信道攻击与防御策略,以及密码芯片的研究热点及未来发展趋势等。本书不仅
本书结合编者多年的数字芯片后端设计经验编写,辅以多个项目实践,以帮助读者提升实操能力。本书主要介绍数字芯片后端设计相关知识及相关工具的使用。全书共11个模块,其中模块一为数字芯片后端设计基础;模块二-模块十以实际的数字芯片后端设计流程为主线,介绍数字芯片后端设计的相关内容,包括逻辑综合、形式验证、可测试性设计、布局布线
本书着重介绍深度学习加速芯片、类脑芯片这两种当前主流AI芯片的最新进展,AI芯片面临的新需求和可持续发展路线,AI芯片用到和推动的最前沿半导体技术,新的AI芯片算法和AI芯片架构,AI芯片在6G、自动驾驶、量子计算、脑机接口、人类增强等前沿领域能够起到的作用,AI芯片可能在科学发现方面起到的重要作用,以及AI芯片面临的
本书详细介绍了电子元件及其集成电路的测试开发流程,全书包括测试开发流程、电阻的测试、二极管的测试、三极管的测试、MOSFET的测试、组合逻辑芯片测试开发、时序逻辑芯片测试开发、运算放大器的测试开发、电源管理芯片测试开发九个项目。大部分项目包含“知识准备”“项目实施”和“技能训练”三个部分,确保读者能够系统地学习每种电子
本书按一个完整的半导体集成电路工艺过程工艺作用来讲述,将各种集成电路单项工艺分为清洗、薄膜沉积、掺杂和图形转移等几类。各部分内容是以提取重要的、有重复性和代表性的工序排成的实验项目。学生真正掌握了这些实验的方法,熟悉各大型设备的实际操作,即可在工艺线上单独流片,制造出合格的、结构较简单的集成电路芯片。
本书介绍了芯片的知识,共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术;第2章带领读者走进芯片的微观世界,了解芯片复杂和神奇的内部结构,以及芯片的设计和芯片制造技术;第3章讲解了芯片的设计过程;第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料;第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等;第6章介绍了芯片的各种应用;第7
本书详细介绍VLSI设计和制造的基本原理,内容涵盖VLSI设计中的多个关键领域,如静态时序分析、CMOS设计和布局、物理设计自动化、VLSI电路测试,以及FPGA原型设计和ASIC设计中使用的工具。章末附有中端和后端面试经典问题及解答,可帮助读者更好地理解和应用VLSI设计知识。
本书系统介绍了数字集成电路设计的FPGA的开发应用知识。包括集成电路概述、可编程器件的基本知识、Verilog和VHDL语言,Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、国产青岛若贝Robie软件的使用方法,以及基于FPGA的电路设