本书主要内容涵盖多核SoC芯片的基本组成和工作原理、多核SoC芯片的特点、多核SoC芯片设计的基本流程、多核SoC芯片架构设计、多核SoC芯片核间通信设计、多核SoC芯片功耗与散热设计、多核SoC芯片测试与验证的基本流程和方法、多核SoC芯片安全性设计、多核SoC芯片在特定领域的应用等。本书旨在深入探讨多核SoC芯片设

本书共12章。第1章为绪论，介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第2-10章探讨先进制造的工艺与设备，首先介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11

"《电磁兼容与PCB设计（第2版·新形态版）》从电磁兼容的基本原理出发，结合PCB设计中遇到的各种问题，分9章全面系统地阐述了电磁兼容理论与PCB设计。本书精心挑选了14个电子资源，拓展深化课程内容；设置了9个科技简介，通俗易懂，涉及相关科技前沿。本书内容简洁，概念清楚，深入浅出，可作为高等院校电子、电气、通信和相关专

本书主要介绍模拟集成电路的分析和设计，每章均配有基于华大九天EmpyreanAether的仿真实例，注重理论基础和实践的结合。全书共13章，前6章从半导体物理和器件物理的基础开始，逐步讲解并分析模拟集成电路中的各种基本模块；第7章介绍带隙基准电路；第8～10章主要讨论模拟电路的噪声、反馈和稳定性、运算放大器等内容；第1

本书由资深模拟版图设计工程师张海鹰编写，本书深入浅出地介绍了使用CadenceVirtuoso版图设计工具和MentorCalibre版图验证工具进行CMOS模拟集成电路的版图设计与验证的全过程。通过结合CadenceVirtuoso的强大设计功能和MentorCalibre的精确验证能力，本书旨在为读者提供一个全面的

本书分为射频电路、高速电路和高精度电路三部分。射频电路部分介绍了纳米级CMOS电路设计面临的挑战、遇到的主要问题，以及射频收发机设计(包括混频器、局部振荡器、功率放大器等关键模块)，全数字射频信号发生器设计，倍频器、射频信号滤波器和功率放大器设计。高速电路部分介绍了串行输入/输出链路设计、锁相环和延迟锁相环的设计，以及

本书从数字集成电路测试与可测性设计的基本概念出发，系统介绍了数字集成电路测试的概念、原理及方法。主要内容包括：数字集成电路测试基础、测试向量生成、可测性设计与扫描测试、边界扫描测试、内建自测试、存储器测试，以及可测性设计案例及分析。本书将理论与实践相融合，深入浅出地进行理论讲解，并辅以实例解析，帮助读者从入门级别的理解

本书是在已出版中国芯片制造系列之《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》基础上的又一力作。在信息技术日益发展的当下，芯片不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展，现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景，都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共

本书共8章，主要内容包括硬件描述语言和VerilogHDL概述，VerilogHDL的基本语法，VerilogHDL程序设计语句和描述方式，组合电路和时序电路的设计举例，VerilogHDL集成电路测试程序和测试方法，较为复杂的数字电路和系统的设计举例，数字集成电路中VerilogHDL的EDA工具和使用，以及Syst

本书以AltiumDesigner22电子设计工具为基础，以培养工程应用能力为目的，以实际的产品为例，以图文并茂的形式逐层递进地介绍电路设计的基本方法和印制电路板(PCB)的绘制技巧，突出AltiumDesigner的实用性、综合性和高阶性，以期帮助读者快速提高软件应用和设计能力。本书共6章，主要包括AltiumDes