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  • 数字逻辑电路实践教程——基于FPGA和Verilog
    • 数字逻辑电路实践教程——基于FPGA和Verilog
    • 鲁鹏程、张丽艳、邵温、高雪园/2025-9-1/ 清华大学出版社/定价:¥59
    • 本书是一本数字逻辑电路设计的实践教材。全书分为7章,第1~3章以“技术”为主,主要介绍现代逻辑电路的发展、主流FPGA的软硬件开发平台、Verilog硬件描述语言及Quartus和Vivado两款EDA软件的使用;第4、5章以“理论”为主,主要介绍数字逻辑电路中常用的逻辑电路及Vcrilog实现、状态机理论及硬件实验中

    • ISBN:9787302698821
  • 硅基光电集成电路
    • 硅基光电集成电路
    • (德)霍斯特·齐默尔曼(Horst Zimmermann)著/2025-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥159
    • 本书回顾了光电子学和光电集成电路设计的各个主题,介绍了光探测器的光学吸收和器件物理的基本特征,以及它们在现代CMOS和BiCMOS技术中的集成。这对于理解光电集成电路(OEIC)的基本机理提供了基础。

    • ISBN:9787111788706
  • 集成电路测试技术与实践
    • 集成电路测试技术与实践
    • 刘晋东[等]编著/2025-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥59
    • 本书聚焦集成电路测试领域,系统且全面地阐述了相关理论、技术与实践应用,为集成电路相关专业学生及从业者提供了极具价值的知识体系。本书将理论知识与丰富的实际案例相结合,紧跟行业前沿技术,为读者提供了集成电路测试领域从基础到前沿、从理论到实践的全方位指导,是一本助力读者掌握集成电路测试技术、解决实际问题的实用教材。全书共6章

    • ISBN:9787111787457
  • 智能电子产品设计与制作
    • 智能电子产品设计与制作
    • 罗锦宏,余文荣主编/2025-9-1/ 高等教育出版社/定价:¥43
    • 本书是高等职业教育电子信息类专业新形态教材,按照电子信息类专业现场工程师、电子产品辅助设计与智能电子产品设计等职业岗位的要求,结合电子信息类专业转型升级需求编写而成。本书按照深入浅出的原则设置教学内容,包括智能电子产品基础、音乐电平指示器的设计与制作、信号变送器的设计与制作、电子秤的设计与制作、简易电阻测试仪的设计与制

    • ISBN:9787040647167
  • 电路与模拟电子技术基础
    • 电路与模拟电子技术基础
    • 杨凌 ... [等] 编著/2025-9-1/ 清华大学出版社/定价:¥59
    • 本书较为精练地整合了“电路理论”和“模拟电子技术”两门课程,主要内容包括:绪论、直流电路、正弦交流电路、常用半导体器件、放大电路基础、集成运算放大器、反馈及其稳定性、集成运算放大器的应用、直流稳压电源、在系统可编程模拟器件及其开发平台。本书在内容选取上遵循“电路”为“模拟电子技术”服务的原则,兼顾深度和广度,力求具有较

    • ISBN:9787302693062
  • 现代半导体光电子器件
    • 现代半导体光电子器件
    • 胡辉勇等编著/2025-9-1/ 高等教育出版社/定价:¥32.9
    • 本书是集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。本书共分为八章,主要内容有:半导体光电子器件物理基础、半导体发光二极管(LED)、半导体二极管激光器、半导体电光调制器、半导体光电探测器、新型二极管光电探测器、半导体图像传感器、半导体太阳能电池。本书特点为:从基本概念入手、有浅入深;内容涵盖了目前较为常见几种重要的半导体光

    • ISBN:9787040640069
  • Ansys芯片-封装-系统协同仿真
    • Ansys芯片-封装-系统协同仿真
    • 侯明刚,褚正浩主编/2025-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统(Chip-Package-System,CPS)协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例,通过使用CPS协同仿真方案,将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时,可以利用芯片的

    • ISBN:9787111787501
  • 嘉立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
    • 嘉立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
    • 钟世达/2025-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥49.8
    • 本书以嘉立创EDA(专业版)为设计平台,以GD32E230核心板为硬件载体,介绍电路设计与制作的全过程。本书主要内容包括嘉立创EDA介绍、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板原理图及PCB设计、电路板制作、焊接与调试、程序下载与验证、元件库等。希望读者在学习完本书后,能够掌握电路设计与制作所需的基本技能,

    • ISBN:9787121508998
  • Cadence Allegro 17.4 高速PCB设计实战攻略
    • Cadence Allegro 17.4 高速PCB设计实战攻略
    • 林超文 等/2025-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 本书依据CadencePCB17.4版本编写,简明介绍了利用CadencePCB17.4实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍Allegro17.4印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共16章,主要内容包括:Allegro17.

    • ISBN:9787121512872
  • 功率半导体器件封装技术
    • 功率半导体器件封装技术
    • 朱正宇[等]编著/2025-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书聚焦功率半导体器件封装技术,详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类,回顾其发展历程,并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点,涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。

    • ISBN:9787111787709