书单推荐
更多
新书推荐
更多
当前位置:首页 > 出版社书目索引 > 书目索引(按照出版时间先后顺序排序)点击返回
  • 数字集成电路设计
    • 数字集成电路设计
    • 陈明杰,李德文,江超主编/2025-1-1/ 重庆大学出版社/定价:¥49.8
    • 本书系统介绍了数字集成电路设计的FPGA的开发应用知识。包括集成电路概述、可编程器件的基本知识、Verilog和VHDL语言,Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、国产青岛若贝Robie软件的使用方法,以及基于FPGA的电路设

    • ISBN:9787568951449
  • AI芯片开发核心技术详解
    • AI芯片开发核心技术详解
    • 吴建明、吴一昊/2024-12-1/ 清华大学出版社/定价:¥109
    • "本书力求将芯片基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细介绍。帮助读者理解芯片相关多个模块开发工作原理,同时兼顾了应用开发的技术分析与实践。本书包含大量翔实的示例和代码片段,以帮助读者平稳、顺利的掌握芯片开发技术。全书共10章,包括RISC-V技术分析;PCIE,存储控制,以及总线技术分析;NPU开发技术分析;CUDA

    • ISBN:9787302676140
  • 聚焦离子束:失效分析
    • 聚焦离子束:失效分析
    • 邓昱,陈振,汪林俊,王英,邹永纯/2024-12-1/ 南京大学出版社/定价:¥68
    • 聚焦离子束(FocusedIonBeam,FIB)是微纳材料芯片失效分析的核心技术装备之一。随着材料、器件的微尺度化(纳米甚至原子尺度)、高集成化(每平方厘米集成10亿个以上的功能单元)、多功能化(在多种外场条件下工作),越来越多的材料微结构研究、器件研发涉及聚焦离子束。本书从聚焦离子束的结构原理出发,紧密联系应用与实

    • ISBN:9787305284960
  • 不确定性量化及其在集成电路中的应用
    • 不确定性量化及其在集成电路中的应用
    • 王鹏著/2024-12-1/ 人民邮电出版社/定价:¥99.8
    • 本书分为基础篇、方法篇和应用篇,共七章。基础篇(第一、二章)介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状,以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3-5章)从不确定性量化的研究目标出发,梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇(第6、7章)针对不确定性量化

    • ISBN:9787115636171
  • 集成电路导论
    • 集成电路导论
    • 孙肖子主编;潘伟涛等编著/2024-12-1/ 高等教育出版社/定价:¥60
    • 本书主要面向电子信息类非微电子专业学生的入门性质的课程,书中将从电子系统设计者的视角,介绍集成电路全产业链各个环节的基本原理和设计基础。本书被列入集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书内容包括:绪论、集成电路制造工艺基础及版图设计、集成电路中的元器件、模拟集成电路设计—信号链与电源管理、数字集成电路设计—单元电路

    • ISBN:9787040633979
  • 晶圆级应变SOI技术
    • 晶圆级应变SOI技术
    • 戴显英,苗东铭,荊熠博著/2024-11-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥37
    • 本书共分7章,主要介绍SOI晶圆制备技术、SOI晶圆材料力学特性与结构特性、机械致晶圆级单轴应变SOI技术、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI技术及其相关效应、高应力氮化硅薄膜致应变SOI晶圆制备、晶圆级应变SOI应变模型、晶圆级应变SOI应力分布的有限元计算。

    • ISBN:9787560674063
  • 精艺质造:PCB行业质量管理实践
    • 精艺质造:PCB行业质量管理实践
    • 宫立军/2024-11-1/ 科学出版社/定价:¥128
    • 本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点,系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例,包括以“人”为中心的基础质量管理活动和以“产品”为中心的核心质量管理活动,并介绍质量管理未来的发展趋势。本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战

    • ISBN:9787030796059
  •  晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇
    • 晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇
    • [美] 曲世春 [美] 刘勇/2024-11-1/ 机械工业出版社/定价:¥119
    • 《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装(Wafer-LevelChip-ScalePackage,WLCSP)技术进行了全面的概述,并以系统的方式介绍了关键的术语,辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术,如3D晶圆级堆叠、硅通孔(TSV)、微机电系统(MEMS)和光电子应用等,并着

    • ISBN:9787111768166
  • 数字集成电路验证从入门到精通
    • 数字集成电路验证从入门到精通
    • 丛国涛、李鹤楠、王森 编著/2024-10-1/ 化学工业出版社/定价:¥89
    • 本书基于企业实际需求,理论结合实例,由易到难讲解了数字集成电路常用验证方法、流程规范和UVM高级验证方法。主要内容包括:数字集成电路验证技术的发展、数字集成电路验证基础、数字集成电路验证的常用Verilog编程语法、被测电路功能点Case抽取、断言、带有约束条件的随机激励、覆盖率、结果自动对比、UVM验证、仿真验证ED

    • ISBN:9787122461841
  • 超大规模集成电路设计——从工具到实例
    • 超大规模集成电路设计——从工具到实例
    • 王晓袁、邹雪、张颖 编著/2024-10-1/ 化学工业出版社/定价:¥79
    • 本书基于设计实践需求,以器件、电路和系统设计为背景,较为全面地讲解了超大规模集成电路的基础知识和设计方法。主要内容包括:集成电路设计概论、集成电路制造工艺、超大规模集成电路设计方法、器件设计实例、互连设计实例、CMOS反相器设计实例、组合逻辑电路设计实例、时序逻辑电路设计实例、存储器设计实例。内容涵盖全定制及半定制设计

    • ISBN:9787122462756