本书系统介绍了数字集成电路设计的FPGA的开发应用知识。包括集成电路概述、可编程器件的基本知识、Verilog和VHDL语言,Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、国产青岛若贝Robie软件的使用方法,以及基于FPGA的电路设
"本书力求将芯片基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细介绍。帮助读者理解芯片相关多个模块开发工作原理,同时兼顾了应用开发的技术分析与实践。本书包含大量翔实的示例和代码片段,以帮助读者平稳、顺利的掌握芯片开发技术。全书共10章,包括RISC-V技术分析;PCIE,存储控制,以及总线技术分析;NPU开发技术分析;CUDA
聚焦离子束(FocusedIonBeam,FIB)是微纳材料芯片失效分析的核心技术装备之一。随着材料、器件的微尺度化(纳米甚至原子尺度)、高集成化(每平方厘米集成10亿个以上的功能单元)、多功能化(在多种外场条件下工作),越来越多的材料微结构研究、器件研发涉及聚焦离子束。本书从聚焦离子束的结构原理出发,紧密联系应用与实
本书分为基础篇、方法篇和应用篇,共七章。基础篇(第一、二章)介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状,以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3-5章)从不确定性量化的研究目标出发,梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇(第6、7章)针对不确定性量化
本书主要面向电子信息类非微电子专业学生的入门性质的课程,书中将从电子系统设计者的视角,介绍集成电路全产业链各个环节的基本原理和设计基础。本书被列入集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书内容包括:绪论、集成电路制造工艺基础及版图设计、集成电路中的元器件、模拟集成电路设计—信号链与电源管理、数字集成电路设计—单元电路
本书共分7章,主要介绍SOI晶圆制备技术、SOI晶圆材料力学特性与结构特性、机械致晶圆级单轴应变SOI技术、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI技术及其相关效应、高应力氮化硅薄膜致应变SOI晶圆制备、晶圆级应变SOI应变模型、晶圆级应变SOI应力分布的有限元计算。
本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点,系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例,包括以“人”为中心的基础质量管理活动和以“产品”为中心的核心质量管理活动,并介绍质量管理未来的发展趋势。本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战
《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装(Wafer-LevelChip-ScalePackage,WLCSP)技术进行了全面的概述,并以系统的方式介绍了关键的术语,辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术,如3D晶圆级堆叠、硅通孔(TSV)、微机电系统(MEMS)和光电子应用等,并着
本书基于企业实际需求,理论结合实例,由易到难讲解了数字集成电路常用验证方法、流程规范和UVM高级验证方法。主要内容包括:数字集成电路验证技术的发展、数字集成电路验证基础、数字集成电路验证的常用Verilog编程语法、被测电路功能点Case抽取、断言、带有约束条件的随机激励、覆盖率、结果自动对比、UVM验证、仿真验证ED
本书基于设计实践需求,以器件、电路和系统设计为背景,较为全面地讲解了超大规模集成电路的基础知识和设计方法。主要内容包括:集成电路设计概论、集成电路制造工艺、超大规模集成电路设计方法、器件设计实例、互连设计实例、CMOS反相器设计实例、组合逻辑电路设计实例、时序逻辑电路设计实例、存储器设计实例。内容涵盖全定制及半定制设计