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  • 集成电子技术基础教程
    • 集成电子技术基础教程
    • 浙江大学电工电子基础教学中心电子技术课程组编/2025-5-1/ 高等教育出版社/定价:¥45.5
    • "本教材为集成电路新兴领域”十四五“高等教育教材,是在原普通高等教育“十一五”国家级规划教材以及“面向21世纪课程教材”《集成电子技术基础教程》(第一、二、三版)的基础上,经过不断地教学实践,总结了浙江大学多年来对“电子技术基础”课程的教学改革经验,并参照“教育部电子电气基础课程教学指导分委员会”制订的教学基本要求修订

    • ISBN:9787040638912
  • Altium Designer电子设计
    • Altium Designer电子设计
    • 杨记鑫, 徐灵飞编著/2025-5-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • 本书以AltiumDesigner为基础,以基础教学与实验相结合的方式讲解文件的操作、元件与封装的绘制、原理图的设计、PCB设计基础、PCB设计进阶、电路仿真、信号完整性分析等几个模块,从易到难,由浅入深,循序渐进,并对几乎每个操作命令进行讲解与演示,使读者逐步掌握软件的操作。进阶内容也可为有一定基础的读者直接阅读,避

    • ISBN:9787302683261
  • 通信原理简明教程
    • 通信原理简明教程
    • 李学华 ... [等] 编著/2025-5-1/ 清华大学出版社/定价:¥69
    • 本书以现代通信系统为背景,全面地介绍通信系统的一般模型和通信技术的基本原理。全书共8章,内容包括绪论、模拟调制系统、模拟信号的数字化、数字信号的基带传输、数字信号的调制传输、现代数字调制技术、差错控制编码、同步技术。

    • ISBN:9787302690672
  •  无线网络及移动设备安全
    • 无线网络及移动设备安全
    • [美]吉姆·多尔蒂/2025-5-1/ 机械工业出版社/定价:¥109
    • 本书深入探讨了有线网络向无线网络发展的过程及其对商业环境的影响。第一部分回顾了无线网络和移动网络的历史,以及有线网络和无线网络的演进;第二部分重点介绍了无线局域网(WLAN)安全;第三部分讨论了针对无线网络和移动设备风险和漏洞的安全解决方案。本书由信息系统安全方面经验丰富的专家撰写,不仅适用于当下,还具有前瞻性;不仅能

    • ISBN:9787111775751
  •  模拟电子技术基础学习指导与习题解析
    • 模拟电子技术基础学习指导与习题解析
    • 刘颖/2025-5-1/ 人民邮电出版社/定价:¥46
    • 本书是由北京交通大学模拟电子技术课程组编著的《模拟电子技术基础(微课版支持ARH5交互)》(ISBN:978-7-115-60890-1)一书的配套教材,共三部分内容。第一部分是主教材中各章的习题解析及参考答案,通过对主教材中绪论、半导体器件基础、基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、模拟集成放大电路基础、

    • ISBN:9787115641090
  •  红外物理与技术
    • 红外物理与技术
    • 李光、关丽、杨景发 主编/2025-5-1/ 化学工业出版社/定价:¥38
    • 《红外物理与技术》系统地论述了红外辐射的发射、传输和测量等过程的基本原理和规律,介绍了辐射度学的基本概念、红外辐射的基础知识、辐射量的计算以及校准用标准黑体辐射源和实验室常用的辐射源。同时,讨论了黑体和一般物体的辐射规律、目标与背景的红外辐射特性、红外探测器工作原理,还详细分析了红外辐射在各个领域的新应用:红外加热技术

    • ISBN:9787122475138
  • 电子硬件DFX工程设计手册
    • 电子硬件DFX工程设计手册
    • 黄春光编著/2025-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥75
    • 本书作者整理了产品环境适应性、硬件器件选型、电子结构设计、热设计、可靠性设计与实验、刚性PCB设计、FPC设计等DFX设计指南,并讲述了DFX工具的实战演练。

    • ISBN:9787121500947
  • 柔性电子器件
    • 柔性电子器件
    • 胡来归、詹义强、丛春晓、蔚安然 编著/2025-5-1/ 化学工业出版社/定价:¥98
    • 柔性电子学属于材料、化学、物理、电子等多学科交叉的前沿领域,内容主要涉及柔性可弯曲/可折叠/可拉伸/可穿戴的电子元器件、电路封装,以及它们的制备工艺和测试,是实现可穿戴设备的基础。本书从机械弯曲、杨氏模量开始,带领读者全面了解柔性电子器件的方方面面。本书适宜电子、材料、机械等相关领域的技术人员参考,也可供高等本科院校相

    • ISBN:9787122470737
  • 三维集成技术
    • 三维集成技术
    • 王喆垚编著/2025-5-1/ 清华大学出版社/定价:¥229
    • 本书主要介绍三维集成和封装的制造技术,主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。

    • ISBN:9787302687689
  • 微电子技术创新与实践教程
    • 微电子技术创新与实践教程
    • 陈力颖编著/2025-5-1/ 清华大学出版社/定价:¥69
    • 本书包括了第3代半导体材料、新型半导体器件、设计工具与设计方法、集成电路工艺技术等内容,涵盖了从半导体材料、器件、设计到工艺技术,立足微电子技术前沿的最新技术成果,以培养创新实践能力为主线,将专业教育与创新实践教育有机融合,以培养创新创业精神为核心,为微电子专业提供了最新的技术成果,是微电子专业的创新与实践的最佳指导书

    • ISBN:9787302688198