本书共8章，第1章介绍安全用电，内容包括触电急救、防范电气火灾。第2章介绍常用电工仪表和工具的使用。第3章介绍导线的剖削、连接和恢复。第4章介绍常用电子元器件，包括电阻、电容、电感、二极管等。第5章介绍焊接技术。第6章介绍表面贴装技术(SMT)基础知识和手工SMT焊接。第7章主要介绍常用的低压电器，包括交流接触器、热继

本书紧扣高等职业教育的培养目标,深度融合一线教师的教学经验与企业技术人员的实战经验,巧妙地将理论知识与技能训练融为一体,确保内容紧贴岗位技能需求。编者精心设计了十个核心项目,再将项目分解为任务进行详细讲解，并配套相应的实验和习题,以帮助读者深入掌握相关知识点,提升实际操作和解决问题的能力。本书可作为高职高专院校电子信息

"为了适应电子技术的最新发展，满足应用型人才培养的需求，本书总结了作者多年实践教学经验，在原使用的电工学实验讲义、电子技术基础实验讲义等基础上，结合教学实践和改革成果编写而成。 全书分为四部分。第一部分为基础实验，安排了电路仿真软件Multisim基础、电路仿真软件Multisim的使用——共射极放大电路的仿真等4个

本书全面而深入地分析了对流层与电离层的大气环境参数特性，通过详尽的阐述，使读者能够清晰地理解与之紧密相关的对流层模型和电离层模型。书中特别强调了电磁波在穿越对流层与电离层时所产生的复杂传播效应，这些效应不仅影响着电磁波的传播路径，还对其强度产生显著影响，是电波传播研究中的重要内容。此外，作者凭借自己在电波折射误差修正技

本书属于电子技术实践创新类图书之一。内容从实际工程流程出发，先介绍安全用电的常识，再讲解电子元件、测试设备的使用、电子产品设计、电路图绘制、焊接与调试，最后介绍测试标准和实践报告要求。实习内容安排了5个案例，学生分组选做其一完成。本教程特点是全面考虑了基础性、综合性和应用性，5个项目案例配置灵活，不依托于特定的设备和器

本书系统全面地阐述了电子材料分析技术及其应用，是该领域一部较为专业的著作。书中以独特的视角和通俗的方法，深入浅出地讲解了仪器设备的基本原理、重要组成部分和关键技术参数；以特定电子材料为对象细致入微地介绍了样品制备、分析方法和分析步骤；通过组织形貌、物相、成分和价键以及可靠性分析等章节系统全面地介绍了电子材料分析技术的应

本书面向高年级本科生和研究生，系统地介绍了计算材料学的核心理论与方法。内容涵盖从固体物理的基础知识(如晶体结构、电子能带和声子谱)到量子力学中的近似方法(如变分法和微扰理论)，再到哈特里-福克方法与密度泛函理论等第一性原理计算方法。此外，本书还深入探讨了赝势理论及其在固体材料计算中的应用，并结合具体算例，通过上机实验帮

本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术

本书结合全球最新的防护理念，系统阐述了静电防护的基础知识、防护技术和管理方法。具体内容包括静电放电的术语与定义，静电和静电放电放电控制原则，静电放电敏感器件，高效ESD程序，自动化系统，ESD控制标准，ESD控制设施和材料的选择、使用、保养和维护，静电控制包装，ESD防护包装的形式和类型，如何制定ESD控制程序，ESD

本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可