本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环,承上继下,起着极为重要的作用,同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍,由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成,包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技

本书详细介绍CMOS数字集成电路的相关内容，为反映纳米级别CMOS技术的广泛应用和技术发展，全书在第三版的基础上对晶体管模型公式和器件参数进行了修正，几乎全部章节都进行了重写，提供了反映现代技术发展水平和集成电路设计的新资料。全书共15章，第1章至第8章详细讨论MOS晶体管的相关特性和工作原理、基本反相器电路设计、组合

本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程教学要求和集成电路设计相关的工程应用需求,以提高实际工程设计能力为目的,采取循序渐进的方式,介绍了进行CMOS集成电路设计时所需的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等部分。在模拟集成电路方面,依次介绍了电

本书介绍了集成电路在现代信息社会中的广泛用途,以及与日俱增的重要性,具体通过芯片在现代工业、计算机、人工智能、通信、能源、航天航空等领域的重要作用来一一展开,可供青少年及有兴趣的读者阅读。本书通过对集成电路应用领域的全方位介绍,来让读者对集成电路应用的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路技术的发展进行深入

今天我们很容易发现，不断升温的中美科技博弈，最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素？环绕在中国外围的半导体封锁，究竟是如何一步步发展到了今天的情况？另一方面，芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立，换言之，在芯

随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能（电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护）扩展为六个功能，即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为“X”而设计，X包括：可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能，真正

先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR）器件、射频微电子机械系统（RFMEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述

本书基于Proteus8.12版，着重讲解原理图与PCB设计，共13章，包括Proteus概述及应用设计快速入门，Proteus电路原理图设计基础，Proteus电路原理图进阶，Proteus的多页电路设计，Proteus库及元器件、仿真模型制作基础，原理图中各种图、表输出，PCB基本设置及模板设计，PCB设计可视化设