本书基于职业岗位能力要求，立足新时代“中国芯”发展的战略需求，精心设计了6个项目，由浅入深、系统全面地介绍集成电路测试相关知识与技能。从集成电路搭建测试环境，到数字芯片和模拟芯片的典型参数测试，再到功能测试和综合电路测试，全方位训练学生的集成电路测试综合技能。在每个项目都引导学生传承工匠精神，将个人理想与民族复兴结合起

本书系统地介绍了形式化验证的概念和原理，通过丰富的实例生动地展示了形式化验证所需的TCL和SVA语言语法规则。书中以目前广泛采用的RISC-V架构为例，借助新思科技的VCFormal形式化验证工具，全面展示了该工具中常用应用的使用方法、常见问题及其解决方案，为读者提供了从基础知识到高级应用的学习途径，帮助广大的IC工程

本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导，介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构及编程方式。本书通过开源项目，深入介绍这些芯片的细节，通过芯片追求内功的“可编程性”以及外功的“高性能”这条主

本书主要介绍集成电路设计与仿真，涵盖晶体管级数字集成电路与模拟集成电路设计。内容包括集成电路设计认知、MOS晶体管认知、CMOS反相器设计与仿真、静态组合逻辑门设计与仿真、时序逻辑门设计与仿真、动态逻辑门设计与仿真、电流镜设计与仿真、单管放大器设计与仿真、运算放大器设计与仿真、电压基准源设计与仿真等。

本书以AltiumDesigner24为基础,兼容AltiumDesigner09、17、19等版本,通过大量的实战演示,总结了项目设计过程中设计者可能遇到的软件使用的难点与重点,详细讲解了多达400个问题的解决方法及软件操作技巧,以便为读者提供PCB设计一站式解决方案。AltiumDesigner24利用Window

本书是介绍芯片知识的科普图书，全书通过图文并茂的形式串联起一个个主题故事，晦涩的芯片知识被徐徐道来，带领读者轻松了解“点沙成芯”的奥秘。全书共分为五个部分，首先介绍芯片的发展历程，第二部分介绍集成电路的工作原理和分类，第三部分介绍半导体的材料和器件，第四部分介绍芯片的设计、制造和封装测试，最后，对芯片的新进展、新应用及

本书从集成电路设计与工艺的基础实验出发，着重介绍了模拟和数字集成电路设计实验，以及集成电路制造工艺和封装技术，紧密关注集成电路的学术前沿，注重理论与工程实践相结合。全书内容包括：微电子器件实验、模拟集成电路设计实验、数字集成电路设计实验、集成电路版图设计实验、集成电路制造工艺实验、成电路封装工艺实验，以及集成电路综合设

本书为读者提供了深入了解和掌握可制造性设计（DFM）和可靠性设计（DFR）所需的知识和技能。本书首先介绍了CMOSVLSI设计的趋势，并简要介绍了可制造性设计和可靠性设计的基本概念；其次介绍了半导体制造的各种工艺步骤，并探讨了工艺与器件偏差以及分辨率增强技术；然后深入研究了半导体制造过程中的各种制造缺陷及其对电路的影响

本书共分为10章。第1章为绪论,第2章为MOS器件基础,第3章为放大器的电流偏置,第4章和第5章为放大器输入级,第6章为放大器的输出级设计,第7章为放大器的工程分析与设计,第8章为低压差线性稳压器简介与设计,第9章为基于放大器的带隙基准电路,第10章为张弛振荡器。

本书以AltiumDesigner为基础,以基础教学与实验相结合的方式讲解文件的操作、元件与封装的绘制、原理图的设计、PCB设计基础、PCB设计进阶、电路仿真、信号完整性分析等几个模块,从易到难,由浅入深,循序渐进,并对几乎每个操作命令进行讲解与演示,使读者逐步掌握软件的操作。进阶内容也可为有一定基础的读者直接阅读,避