书单推荐
更多
新书推荐
更多
当前位置：首页 > 出版社书目索引 > 书目索引（按照出版时间先后顺序排序）点击返回
下级分类:【TN-9】 电子工业经济  【TN0】 一般性问题  【TN1】 真空电子技术  【TN2】 光电子技术、激光技术  【TN3】 半导体技术  【TN4】 微电子学、集成电路（IC）  【TN6】 电子元件、组件  【TN7】 基本电子电路  【TN8】 无线电设备、电信设备  【TN91】 通信  【TN92】 无线通信  【TN93】 广播  【TN94】 电视  【TN95】 雷达  【TN96】 无线电导航  【TN97】 电子对抗（干扰及抗干扰）  【TN99】 无线电电子学的应用  
  • 创意创新实践：电子设计与单片机应用100例
    • 创意创新实践：电子设计与单片机应用100例
    • 隋金雪/2025-7-1/ 电子工业出版社/定价：¥99.6

    • 本书以基本电子元器件为开端，以51单片机实际综合应用为结束，与MOOC课程“创意创新实践Ⅱ——电子设计与制作实例”相配套，共8章、1个附录。本书旨在通过项目案例教学的方式，提高学生的创新思维能力和综合应用能力，为之后的学科竞赛打下良好的基础。第1章以电子元器件引入学习；第2～4章为常见电路设计基础知识，为后面章节51单

    • ISBN：9787121505201
  • EDA技术
    • EDA技术
    • 苏令磊，李明，王琼佩主编/2025-7-1/ 湖南大学出版社/定价：¥48

    • 本书项目一绪论，对EDA技术的历史和内容作了一个概括的说明；项目二、项目三介绍了电路原理图编辑、ProtelDXP软件的使用以及怎么样把ProtelDXP所做的原理图转换成PCB板；项目四介绍了VHDL硬件描述语言；项目五介绍了QuartusⅡ软件及其使用；项目六介绍了数字系统综合设计实例。

    • ISBN：9787566741271
  • 高性能集成电路封装有机基板材料
    • 高性能集成电路封装有机基板材料
    • 李晓丹 等 编著/2025-7-1/ 化学工业出版社/定价：¥98

    • 本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作

    • ISBN：9787122479716
  • 储能电芯智能制造技术
    • 储能电芯智能制造技术
    • 赵文天/2025-7-1/ 人民交通出版社/定价：¥42

    • 本教材为职业本科能源动力与材料类专业新形态教材。本教材主要内容包括电芯极片智能制造工艺及装备、电芯装配、电芯后段工艺与检测3个项目。本教材依据储能电芯企业生产工序及生产车间布局，按照制浆、涂布、制片、装配、注液、化成、测试工艺流程整体设计，将职业行动领域中的工作过程融合在学习情境的教与学的过程中，突出学生主体、能力培养

    • ISBN：9787114198434
  • 高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
    • 高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
    • 集成电路领域本科教育教学改革试点工作计划工作组组编；郝跃主编/2025-7-1/ 高等教育出版社/定价：¥98

    • 本书分为三个部分。第1部分为“高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告”，对国内集成电路类专业本科教育教学的现状进行调研，较为系统地整理国内集成电路类专业学科布局、人才培养模式、人才需求和课程体系等方面的现状。第2部分为“高等学校集成电路类专业核心课程体系”，全面介绍集成电路“101计划”重点建设的8门核心课程的知识

    • ISBN：9787040637601
  • 硅后验证与调试
    • 硅后验证与调试
    • 魏东,孙健/2025-7-1/ 科学出版社/定价：¥88

    • 本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展，旨在显著提升验证效率并降低调试成本。本书汇集了硅后验证和调试专家的研究成果：第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2～6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7～10章介绍生成测试和断言的有效技术；第

    • ISBN：9787030821331
  • 光电子材料与器件(曾海波)
    • 光电子材料与器件(曾海波)
    • 曾海波、陈军、董宇辉 等 编著/2025-7-1/ 化学工业出版社/定价：¥68

    • 《光电子材料与器件》以光学和半导体交叉为理论基础，涵盖了光电子器件的基本原理、核心材料、应用技术及产业及产业应用技术，深度融合基础理论与前沿进展。主要内容包括光学和半导体物理的基础知识，发光型器件（发光显示器件和半导体激光器）、光电探测器件（光电导探测器、光电子发射探测器、光伏探测器）以及太阳能电池的基本原理、特性参数

    • ISBN：9787122464736
  • 光电信息功能材料与半导体器件
    • 光电信息功能材料与半导体器件
    • 钱国栋, 郁建灿, 周述等编/2025-7-1/ 机械工业出版社/定价：¥98

    • 本书系统地介绍了光电信息材料与器件的基本概念和工作原理，分为基础理论、光电材料、制备工艺和光电器件四个部分。基础理论篇详细阐述了光电子学的基本原理，突出器件性能与器件结构、材料物理性能间的联系；光电材料篇介绍了各类光电材料的组成、特性及应用；制备工艺篇展示了多种光电材料及器件的制备工艺；光电器件篇分析讨论了各类信息光电

    • ISBN：9787111776734
  • 氮化镓与碳化硅功率器件：基础原理及应用全解
    • 氮化镓与碳化硅功率器件：基础原理及应用全解
    • (意)毛里齐奥·迪保罗·埃米利奥(Maurizio Di Paolo Emilio)著/2025-7-1/ 化学工业出版社/定价：¥99

    • 本书内容以实用性为出发点，阐释了氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体的原理、制造工艺、特性表征、市场现状以及针对关键应用的设计方法。针对GaN器件，从材料特性、芯片设计、制造工艺和外特性各方面深入分析，介绍了仿真手段和各种典型应用，最后还介绍了目前主流的技术和GaN公司。

    • ISBN：9787122477545
  • 半导体技术初探 陈译 陈铖颖 吕兰兰
    • 半导体技术初探 陈译 陈铖颖 吕兰兰
    • 陈译陈铖颖吕兰兰/2025-7-1/ 机械工业出版社/定价：¥89

    • 本书内容从半导体相关基础知识入手，首先介绍半导体的物理特性，以及与其相关的晶体、原子、能带理论、空穴、掺杂等基本概念；再从晶体管入手，讲述晶体管的结构、工作原理、制备工艺，以及集成电路的相关知识；最后，落地到应用，介绍了半导体器件的使用和具体的应用电路，以及半导体器件参数和等效电路。由于半导体技术涉及材料、微电子、电子

    • ISBN：9787111783602
首页 << 23 242526272829303132>> 尾页 转 页