本书首先介绍了半导体行业的发展史;接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类,用图说的形式,讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺,同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。
本书基于AltiumDesigner20编写而成,共8章,依次介绍了AltiumDesigner20基础、原理图设计、层次原理图设计、电路板设计及后期制作、元件库与元件封装制作、高速电路设计、电路仿真技术、综合案例等。本书主要根据应用型人才培养的教学特点,增加典型的操作实例来加强教学效果,同时利用实例可以进行课堂同步演
本书结合项目案例,以AltiumDesigner22软件为平台,系统介绍了使用该软件进行印制电路板(PCB)设计与制作应具备的知识,内容包括简单原理图设计,复杂层次原理图设计,元件符号及封装设计,单面、双面以及四层异形PCB设计与PCB制作等,注重操作训练和实际应用。 本书针对高职高专教育的特点,力求通俗易懂,按照项目
"AltiumDesigner电路板设计与3D仿真从简单的电源电路、多声道功率放大器电路的原理图设计、绘制出发,讲述了电路板设计的原理图设计、原理图库文件的设计与编辑、PCB设计与PCB元件封装设计、PCB设计的CAD/CAM导出,以及3D电路板的仿真设计等内容,各章节的项目载体简单实用,阐述设计的步骤和方法由浅入深,
本书主要内容包括认识电子CAD软件、绘制简单原理图、制作原理图元件、设计复杂原理图和层次原理图、设计单面PCB、创建元件引脚封装以及设计双面PCB。
本书依据AltiumDesigner15版本编写,详细介绍了利用AltiumDesigner15实现原理图与印刷电路板(PCB)设计的方法和技巧。全书共10章,主要内容包括AltiumDesigner安装、原理图设计、层次化原理图的设计应用、原理图验证与输出、元件库的管理、单片机系统PCB设计、STM32核心板PCB设
本书主要内容包括:体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等,对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索,梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺,介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术,介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术,总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及
本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》,详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件
本书以《国家职业技能标准·半导体分立器件和集成电路装调工》为依据,编写紧贴国家职业技能标准和企业工作岗位技能要求,以培养符合企业岗位需求的各级别技术技能人才为目标,以行业通用工艺技术规程为主线,以相关专业知识为基础,以现行职业操作规范为核心,按照国家职业技能标准规定的职业层级,分级别编写职业能力相关知识内容。力求突出职
本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖。本书是"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材和普通高等教育"十一五”国家级规划教材,全书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章,主要内容包括:集成电路设计概述,集成电路材料、结构与理论,集成电路基本工艺,集成电路器件工艺,MOS场效应管