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  • Altium Designer 22中文版从入门到精通
    • Altium Designer 22中文版从入门到精通
    • 胡仁喜 孟培/2023-2-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 全书以Protel的新版本AltiumDesigner22为平台,介绍了电路设计的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner22概述、设计电路原理图、层次化原理图的设计、原理图的后续处理、印制电路板设计、电路板的后期处理、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、综合实例等知识。本书的介绍由浅入深,从易

    • ISBN:9787111721802
  • PADS PCB设计指南
    • PADS PCB设计指南
    • 龙虎/2023-2-1/ 机械工业出版社/定价:¥149.8
    • ?深度融合资深工程师十余年PADSPCB设计实战经验,真正做到学以致用?系统阐述配置参数与操作背后的工作原理,知其然更知其所以然?全面覆盖信号完整性、可制造性、可靠性、可测试性设计,由简至繁深入浅出?创新严谨的组织架构,丰富实用的设计技巧,高效透彻理解高速PCB设计《PADSPCB设计指南》系统全面地阐述了使用PADS

    • ISBN:9787111717812
  • 数字IC设计及EDA应用
    • 数字IC设计及EDA应用
    • 杜慧敏, 邓军勇主编/2023-2-1/ 人民邮电出版社/定价:¥89.8
    • 本书针对基于标准单元的大规模数字集成电路设计,介绍自顶向下的设计方法和设计流程,用VerilogHDL描述数字集成电路时常用的规范、设计模式与设计方法,以及数字IC设计流程中Linux/Solaris平台上主流的EDA工具,包括:仿真工具NC-verilog/VCS、逻辑综合工具DesignCompiler、静态时序分

    • ISBN:9787115610508
  • 芯片验证调试手册——验证疑难点工作锦囊
    • 芯片验证调试手册——验证疑难点工作锦囊
    • 刘斌/2023-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 资深芯片验证专家刘斌(路桑)围绕目前芯片功能验证的主流方法—动态仿真面临的日常问题展开分析和讨论。根据验证工程师在仿真工作中容易遇到的技术疑难点,本书内容在逻辑上分为SystemVerilog疑难点、UVM疑难点和Testbench疑难点三部分。作者精心收集了上百个问题,给出翔实的参考用例,指导读者解决实际问题。在这本

    • ISBN:9787121448454
  • 走向芯世界
    • 走向芯世界
    • 徐步陆/2023-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥68
    • 本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营,以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时,对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点

    • ISBN:9787121448263
  • 半导体芯片和制造
    • 半导体芯片和制造
    • (美)廉亚光著/2023-1-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管;芯片制造的主要工艺,包括光刻

    • ISBN:9787111735519
  • 用微课学电子CAD(第2版)
    • 用微课学电子CAD(第2版)
    • 白炽贵/2023-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥45
    • 本书是职业院校电子类专业电子CAD课程的教学创新教材,以51单片机实验板PCB图工程设计为实操项目,内容以任务驱动展开,教学用微课形式实现。学生通过28个实操任务完成“单片机实验板PCB图”,实操任务的目的是“学以致用”,即设计图要发给厂家按图加工成电路板(需付加工费),学生把厂家加工返回的电路板焊接组装成单片机课程所

    • ISBN:9787121445736
  • 微电子封装技术
    • 微电子封装技术
    • 周玉刚、张荣/2023-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥69
    • 本书面向信息电子制造产业,介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念,封装的主要形式、基本工艺、主要材料,兼顾传统封装技术和先进封装技术,并专门介绍产业和研究/开发热点,兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术(FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D)、微电子组装与基

    • ISBN:9787302614128
  • 等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版)
    • 等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版)
    • 张海洋 等/2023-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥149
    • 本书共10章,基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇,对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍,随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外,还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系,聚焦

    • ISBN:9787302614395
  • Altium Designer 20原理图与PCB设计教程
    • Altium Designer 20原理图与PCB设计教程
    • 张利国/2023-1-1/ 机械工业出版社/定价:¥69.9
    • 《AltiumDesigner20原理图与PCB设计教程》以AltiumDesigner20为平台,讲解了电路设计的方法和技巧。《AltiumDesigner20原理图与PCB设计教程》共9章,主要包括AltiumDesigner概述、原理图设计、绘制原理图元器件、原理图设计进阶、印制电路板(PCB)设计、电路板设计进

    • ISBN:9787111718826