本书面向射频前端系统，采用基于硅通孔(TSV)的三维集成技术，研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题，介绍相关前沿领域和研究进展，重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术，可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础，技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子
本书为集成电路新兴领域十四五高等教育教材。本书以构成集成电路的核心半导体器件为对象，以集成电路设计为出发点，聚焦集成器件电子学理论知识，深入阐述集成电路中集成半导体器件的载流子运动规律与器件工作物理原理，系统介绍在现代集成电路中主要使用的半导体器件，重点阐述PN结，双极晶体管BJT、MOSFET器件，对比介绍异质PN结
本书全面探讨了集成电路（IC）的起源、发展历程与技术演进，深入分析了其对社会、经济和科技领域的深远影响。从半导体材料的早期探索、晶体管的发明与应用，到集成电路的诞生与创新，每一章都详细描述了技术突破如何推动集成电路的产业化和全球化发展。特别是摩尔定律的提出，推动了集成电路在性能、处理速度和功耗方面的持续提升，催生了智能
作为现代信息化社会的基础，集成电路在半个多世纪里得到迅猛发展。模/数转换器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）构建了自然界模拟信号与可处理数字信号之间的桥梁，被誉为模拟电路皇冠上的明珠。ADC广泛应用于语音处理、医疗监护、工业控制及宽带通信等领域中，是现代电子设备必不可少的电路模块。随着移动
本书是根据微电子工艺实验的基本教学要求编写的，秉持“理论与实践并重”的理念，在内容安排上注重对学生实验技能的培养。全书精心设计了12个实验，包括1个工艺仿真基础实验、6个单步工艺实验和5个成套工艺实验。每个实验均配有详细的操作指导，还安排了启发性思考题和拓展实验内容，便于开展分层教学，各校可根据自己的需求选做。本书可作
《未来工程师》是一套介绍未来科技趋势的书籍，涵盖了多个领域，包括机器人技术、光学技术、人工智能、物联网、有机农业、量子技术、芯片与半导体以及5G与通信技术等。书中详细介绍了这些技术的原理、应用场景以及未来发展趋势，并强调了科技对于人类社会的影响和改变。通过阅读本书，读者可以深入了解这些领域的最新进展和未来趋势，同时也可
本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作
本教材为职业本科能源动力与材料类专业新形态教材。本教材主要内容包括电芯极片智能制造工艺及装备、电芯装配、电芯后段工艺与检测3个项目。本教材依据储能电芯企业生产工序及生产车间布局，按照制浆、涂布、制片、装配、注液、化成、测试工艺流程整体设计，将职业行动领域中的工作过程融合在学习情境的教与学的过程中，突出学生主体、能力培养
本书分为三个部分。第1部分为“高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告”，对国内集成电路类专业本科教育教学的现状进行调研，较为系统地整理国内集成电路类专业学科布局、人才培养模式、人才需求和课程体系等方面的现状。第2部分为“高等学校集成电路类专业核心课程体系”，全面介绍集成电路“101计划”重点建设的8门核心课程的知识
本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展，旨在显著提升验证效率并降低调试成本。本书汇集了硅后验证和调试专家的研究成果：第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2～6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7～10章介绍生成测试和断言的有效技术；第
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