本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试。每个项目均设置了1+X技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、

本书共5章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。本书从LCP电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层LCP电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的

《专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范》重点关注CMOS数字专用集成电路（ASIC）设备，集中探讨了三个主要内容：如何分析或测量功耗，如何为设备指定功耗意图，以及可以用什么技术最小化功耗。《专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范》采用易于阅读的风格编写，章节间几乎没有依赖关系，读者可以直接跳到感兴趣的章节进行阅读

本书首先对VerilogHDL的高阶语法知识进行了详细介绍，然后基于高云半导体和西门子的云源软件和Modelsim软件对加法器、减法器、乘法器、除法器和浮点运算器的设计进行了综合和仿真，最后以全球经典的无内部互锁流水级微处理器（MIPS）指令集架构（ISA）为基础，详细介绍了单周期MIPS系统的设计、多周期MIPS系统

集成电路版图是电路设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，分门别类地介绍了集成电路中常用器件电阻、电容和电感、二极管与外围器件、双极型晶体管、MOS晶体管的版图设计，还讲解了操作系统与Cadence软件、集成电路版图设计实例等内容。本书可作为高等院校微电子专

本书以行业内高阻硅(HRSi)基氨化镓外延和材料的研究成果为基础，以仿真设计为切入点，结合制备工艺，开展了基于高阻Si(111)衬底的氮化镓(GaN)异质结外延器件的技术研究。

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本书通过仿真案例，着重讲解模拟集成电路的核心特性和设计方法，理论部分简要介绍模拟集成电路涉及的公式和原理，为仿真案例的教学打下基础，确保读者能够“知其然，知其所以然”。本书以“先模仿复现、后创新设计”的思路设置了不同难度的仿真练习和实验手册，并详细介绍了操作流程，使得读者可以自主完成相应的仿真实验，从而掌握集成电路设计

本书围绕先进工艺节点,基于跨导效率的设计方法介绍现代模拟集成电路的分析与设计方法。全书大体上分为三部分:第一部分(第1~7章)对模拟集成电路中的基本元件晶体管,以及基本的分析与设计方法进行介绍,包括晶体管的长沟道模型与小信号模型、晶体管的基本电路结构、晶体管的性能指标、基于跨导效率的模拟电路设计方法、模拟电路的带宽分析

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