书单推荐
更多
新书推荐
更多
当前位置:首页 > 出版社书目索引 > 书目索引(按照出版时间先后顺序排序)点击返回
  • 现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
    • 现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
    • 樊融融/2020-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥239
    • 本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中,筛选出201个较典型的案例,按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次,将其编辑成册,旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计

    • ISBN:9787121376641
  • 衍射极限附近的光刻工艺
    • 衍射极限附近的光刻工艺
    • 伍强 等/2020-2-1/ 清华大学出版社/定价:¥168
    • 为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近20年的资深研发人员,作 者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将近20年的学习成果和研发经验汇编 成书,建立联系我国集成电路芯片

    • ISBN:9787302537427
  • 半导体材料
    • 半导体材料
    • 王如志、刘维、刘立英/2019-12-1/ 清华大学出版社/定价:¥48
    • “半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课,涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础,是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述,半导体材料的结构、特性及理论基础,半导体材料的主要制备方法及工艺技术,半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制,半导体

    • ISBN:9787302542971
  • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    • [德] 约瑟夫·卢茨(Josef Lutz) 海因里希·施兰格诺托/2019-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥150
    • 本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖,紧跟时代发展,除

    • ISBN:9787111640295
  • 新型太阳燃料光催化材料/新材料科学与技术丛书
    • 新型太阳燃料光催化材料/新材料科学与技术丛书
    • 余家国 著/2019-11-1/ 武汉理工大学出版社/定价:¥198
    • 《新型太阳燃料光催化材料/新材料科学与技术丛书》介绍了光催化原理和基础,对近年来广泛研究的各种具有代表性的光催化材料(如二氧化钛、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料)的组成、结构和能带调控、各种改性策略及它们在太阳燃料方面的应用进行了详细的探讨,另外还分析了助催化剂的作用机制。全书内容丰富、结构严谨。书中的实例分

    • ISBN:9787562960935
  • 半导体材料物理与技术
    • 半导体材料物理与技术
    • 杨建荣著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥78
    • 本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料,在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上,将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来,并根据作者的理解将相关内容分成6个部分,即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方

    • ISBN:9787030627322
  • 多晶硅生产技术——项目化教程(刘秀琼)(第二版)
    • 多晶硅生产技术——项目化教程(刘秀琼)(第二版)
    • 刘秀琼 主编/2019-11-1/ 化学工业出版社/定价:¥45
    • 本书为新能源类专业教学资源库建设配套教材。本书主要讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程,内容包括三氯氢硅的合成、精馏提纯,三氯氢硅氢还原制备高纯硅,尾气干法回收,硅芯的制备等核心内容,同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备做了详细介绍。本书紧密结合生产实践,注重理论与实践的有机结合。书

    • ISBN:9787122358011
  • SMT工艺与设备
    • SMT工艺与设备
    • 陈荷荷/2019-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥32
    • 本书以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接

    • ISBN:9787111623816
  • 表面组装技术
    • 表面组装技术
    • 詹跃明 著/2019-4-1/ 重庆大学出版社/定价:¥48
    • 本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章,分别是章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。本

    • ISBN:9787568913805
  • SMT生产实训(第2版)
    • SMT生产实训(第2版)
    • 王玉鹏、彭琛 ,周祥、郝秀云、舒平生、吴金文/2019-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥49
    • 《SMT生产实训(第2版)》以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容,主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产

    • ISBN:9787302512615