本书是在已出版中国芯片制造系列之《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》基础上的又一力作。在信息技术日益发展的当下,芯片不仅是信息革命的核心驱动力,更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展,现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景,都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共
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本书讲解了集成电路的基础理论,阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法,介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。主要内容包括:集成电路技术概述、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。
本书以AltiumDesigner22电子设计工具为基础,以培养工程应用能力为目的,以实际的产品为例,以图文并茂的形式逐层递进地介绍电路设计的基本方法和印制电路板(PCB)的绘制技巧,突出AltiumDesigner的实用性、综合性和高阶性,以期帮助读者快速提高软件应用和设计能力。本书共6章,主要包括AltiumDes
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本书基于新版AltiumDesigner24软件平台,通过具体的实例使读者在短时间内掌握电路设计的完整流程并能够熟练使用AltiumDesigner的各种功能。全书按照电路设计的实际顺序逐一进行讲解,共分为10章,内容包括AltiumDesigner24简介、元器件库的创建、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、P
本书共8章,主要内容包括硬件描述语言和VerilogHDL概述,VerilogHDL的基本语法,VerilogHDL程序设计语句和描述方式,组合电路和时序电路的设计举例,VerilogHDL集成电路测试程序和测试方法,较为复杂的数字电路和系统的设计举例,数字集成电路中VerilogHDL的EDA工具和使用,以及Syst
本书系统论述了微电子电路的基本知识及其应用,全书共分为18章,涵盖了固态电子学与器件、数字电路和模拟电路三部分知识体系,通过本书的学习,读者可以全面了解现代电子设计技术、模拟电路、数字电路及分立电路和集成电路。在固态电子学与器件部分,主要介绍了电子学的基本原理及固态电子学基础、二极管的i-V特性及晶体管的SPICE模型
本书内容是基于AltiumDesigner23软件平台编写的,通过单片机应用实例,按照实际的设计步骤讲解AltiumDesigner23的使用方法,详细介绍AltiumDesigner的操作步骤。本书主要内容包括:AltiumDesigner环境设置、库操作、原理图绘制、原理图绘制的优化方法、PCB的基础知识、PCB布
本书是职业教育岗课赛证融通教材,也是集成电路职业标准建设系列教材之一、集成电路1X职业技能等级证书系列教材之一。本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容,融入集成电路封装与测试岗位、集成电路开发及应用