《半导体器件物理学习与考研指导》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材《半导体器件物理（第二版）》（孟庆巨、刘海波、孟庆辉等编著）的配套教学辅导资料。全书共分为11章，内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属一半导体结、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管、金属一氧化物一半导体场效应晶体管、电荷转移

光电显示技术作为普通高等学校光电子技术专业学生的专业课程被纳入到教育部电子科学与技术专业教学指导分委员会的课程体系中。本书对光电显示技术及其典型器件和系统做了全面讲述。全书共分8章，内容包括传统的阴极射线管显示器件、液晶显示器件、发光二极管显示器件、等离子体显示器件、激光显示器件、大屏幕显示系统等，以及一些新型光电显示

《高等院校微电子专业丛书：微电子学概论（第3版）》是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的。本书主要介绍了微电子技术的发展历史，半导体物理和器件物理基础知识，集成电路及s0C的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础，光电子器件，微机电系统技术、半导体材料、封装技术知识，最后给出了微电子技术

《微电子学概论(第3版)》是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的。《微电子学概论(第3版)》主要介绍了微电子技术的发展历史，半导体物理和器件物理基础知识，集成电路及s0C的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础，光电子器件，微机电系统技术、半导体材料、封装技术知识，最后给出了微电子技术发

《微电子学概论(第3版)》是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的。《微电子学概论(第3版)》主要介绍了微电子技术的发展历史，半导体物理和器件物理基础知识，集成电路及s0C的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础，光电子器件，微机电系统技术、半导体材料、封装技术知识，最后给出了微电子技术发

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本书从高职教育实际出发，从基本的电子元器件和电子操作技能入手，通过实训培养学生熟练安装和调试电子整机的能力，使学生具有初步的电子产品设计、制作、检测和检修能力。同时为了使学生能够熟练地操作电子仪表进行测量，本书对常用的电子仪表进行详细地介绍。 本书可作为高职高专电子电气及相关专业教材，也可供从事电工、电子技术方面的工

本书简要介绍了移动通信的基本原理，重点介绍了GSM、CDMA、IMT-2000三种数字蜂窝移动通信系统，详细地阐述了移动通信设备及其维护的相关知识。 全书共五章：移动通信概述、第2代移动通信系统（2G）、第3代移动通信系统（3G）、移动通信设备、未来的通信系统。 本书可作为高职、高专院校电子信息技术专业、通信技术专

《大话无线通信》是一本介绍无线通信的通俗书，首先介绍了有线通信向无线通信的演进、通信系统的理论基础知识和无线通信的空中接口技术，然后以GSM系统为范例详细介绍了一个无线通信系统的组成、空中接口物理层、Um接口的第三层协议、七号信令和通信的信令流程。《大话无线通信》来源于通信人家园非常热门的技术帖“无线通信原理通俗解读”

《数据通信原理》为普通高等教育“十一五”规划教材。全书共分为9章，主要内容包括：绪论、随机过程分析、数据传输的信道与噪声、数据信号的基带传输、数据信号的频带传输、差错控制、数据交换技术、通信协议和数据通信网等。每章都附有本章的重点内容和习题，同时在附录部分给出习题的参考答案。《数据通信原理》可作为高等院校通信、电子信息