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  • Protel DXP 2004电路板设计实例与操作
    • Protel DXP 2004电路板设计实例与操作
    • 顾升路,官英双,杨超 主编/2011-6-1/ 中航出版传媒有限责任公司/定价:¥48
    • Protel是目前最优秀的电路板设计软件之一,本书结合Protel的实际用途,按照系统、实用、易学、易用的原则详细介绍了ProtelDXP2004的各项功能,内容涵盖ProtelDXP2004快速入门、原理图绘制基础,制作原理图库元件、原理图绘制提高与后期处理、熟悉PCB图设计环境、印制电路板(PCB)设计初步、电路板

    • ISBN:9787802437425
  • 微电子概论(第2版)
    • 微电子概论(第2版)
    • 郝跃 著/2011-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥32
    • 《微电子概论(第2版)》系普通高等教育“十一五”国家级规划教材。《微电子概论(第2版)》共6章,以硅集成电路为中心,重点介绍半导体集成器件物理基础、集成电路制造基本工艺及其发展、集成电路设计和微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计(CAD)。《微电子概论(第2版)》适用于非微电子专业的电子信息科

    • ISBN:9787121137853
  • 日中中日半导体制造技术用语词典
    • 日中中日半导体制造技术用语词典
    • 林少霖 著/2011-6-1/ 上海大学出版社/定价:¥68
    • 编写说明 本词典为“日中中日半导体制造技术用语词典”,是提供给从事研究和开发半导体技术、阅读日语半导体制造技术类书籍和杂志、学习专业知识、从事该类科技文献和技术资料翻译工作者作为专业用语参考的工具书。本词典共收录了大约3,500条有关半导体制造方面的专业词汇,具有从日文或中文词条中查阅解释的双向功能。 收词范围

    • ISBN:9787811187731
  • 半导体光电器件封装工艺(附DVD光盘1张)
    • 半导体光电器件封装工艺(附DVD光盘1张)
    • 战瑛 著/2011-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥29.6
    • 《半导体光电器件封装工艺(附DVD光盘1张)》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。《半导体光电器件封装

    • ISBN:9787121128875
  • 半导体器件物理
    • 半导体器件物理
    • [美]施敏 伍国珏 著 耿莉 张瑞智 译/2011-6-1/ 西安交通大学出版社/定价:¥76
    • 《国外名校最新教材精选:半导体器件物理(第3版)》这本经典著作在半导体器件领域已经树立起了先进的学习和参考典范。此书的第3版保留了重要半导体器件的最为详尽的知识内容,并做了更新和重新组织,反映了当今器件在概念和性能等方面的巨大进展,它可以使读者快速地了解当今半导体物理和所有主要器件,如双极、场效应、微波、光子器件和传感

    • ISBN:9787560525969
  • 教育部职业教育与成人教育司推荐教材 电子技术基础(上册)模拟部分(第二版)
    • 教育部职业教育与成人教育司推荐教材 电子技术基础(上册)模拟部分(第二版)
    • 王汉桥 主编/2011-6-1/ 中国电力出版社/定价:¥20.5
    • 本书为教育部职业教育与成人教育司推荐教材。全书分为“模拟部分”、“数字部分”上下两册。上册内容主要包括半导体二极管和三极管、基本放大电路、集成运算放大器及应用、直流电源、场效应晶体管及其放大电路、晶闸管及其应用电路和模拟电子电路实训;下册内容主要包括数字电路基础、集成逻辑门电路与组合逻辑电路、触发器与时序逻辑电路、55

    • ISBN:9787512316348
  • 电子技术实验
    • 电子技术实验
    • 殳国华等编/2011-6-1/ 高等教育出版社/定价:¥31
    • 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材:电子技术实验》是独立设课的电子技术实验课程教材,内容包括multisim电子电路仿真方法、晶体管电路、数字电路、模拟集成电路等部分,共分5章。第1章为电子技术实验基础,第2章为电子技术实验中常用的电子测量仪器原理与使用,第3章为晶体管电子学实验,第4章为数字电子技术实验,第5章为

    • ISBN:9787040317992
  • 电子工艺基础(第3版)
    • 电子工艺基础(第3版)
    • 王卫平 编/2011-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥39.8
    • 《电子工艺基础(第3版)》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材,根据国家大力发展制造业,教委关于推动高校生产实训基地建设,培养应用型、技能型人才的需求编写的。《电子工艺基础(第3版)》从电子整机产品制造工艺的实际出发,介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及

    • ISBN:9787121122804
  • 中等职业教育国家规划教材:电子整机装配工艺
    • 中等职业教育国家规划教材:电子整机装配工艺
    • 费小平 ,等 编/2011-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥30
    • 《中等职业教育国家规划教材:电子整机装配工艺》的编写遵循“理论够用,实践为重”的原则。全书共分10章,前9章为理论知识,内容包括电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺、整机调试与检验、电子产品的技术文件及产品认证和体系认证,每章后有小结和习题;第10章为各知识点的实训项

    • ISBN:9787121046612
  • 机床电气控制技术(第2版)
    • 机床电气控制技术(第2版)
    • 连赛英 编/2011-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥28
    • 《机床电气控制技术(第2版)》较系统地介绍了机械设备中的电气控制系统和可编程序控制器。主要内容有:常用低压电器、继电器-接触器基本控制电路、机床电气控制、可编程序控制器的原理与应用以及电气控制电路设计等内容。本书在讲述机床电气控制中注重机-电-液的有机联系,重点介绍电气设备的安装、调试及使用,还介绍了电气元件使用注意事

    • ISBN:9787111051497