面对软件和硬件在细节抽象上存在的巨大差异，为探索一条提高软件定义芯片易用性和计算效率的有效途径，本书提出一套通用的算子恢复技术，为高级语言程序和芯片硬件架起一座高效沟通的桥梁。本书系统地介绍了软件定义芯片的概念、国内外研究与产业现状、基本原理、需要研究的关键问题和研究平台，深入阐述了编译领域的多种指令选择技术，又基于指

本书基于设计实践需求，以器件、电路和系统设计为背景，较为全面地讲解了超大规模集成电路的基础知识和设计方法。主要内容包括：集成电路设计概论、集成电路制造工艺、超大规模集成电路设计方法、器件设计实例、互连设计实例、CMOS反相器设计实例、组合逻辑电路设计实例、时序逻辑电路设计实例、存储器设计实例。内容涵盖全定制及半定制设计

本书分为射频电路、高速电路和高精度电路三部分。射频电路部分介绍了纳米级CMOS电路设计面临的挑战、遇到的主要问题，以及射频收发机设计(包括混频器、局部振荡器、功率放大器等关键模块)，全数字射频信号发生器设计，倍频器、射频信号滤波器和功率放大器设计。高速电路部分介绍了串行输入/输出链路设计、锁相环和延迟锁相环的设计，以及

本书从数字集成电路测试与可测性设计的基本概念出发，系统介绍了数字集成电路测试的概念、原理及方法。主要内容包括：数字集成电路测试基础、测试向量生成、可测性设计与扫描测试、边界扫描测试、内建自测试、存储器测试，以及可测性设计案例及分析。本书将理论与实践相融合，深入浅出地进行理论讲解，并辅以实例解析，帮助读者从入门级别的理解

本书主要介绍模拟集成电路的分析和设计，每章均配有基于华大九天EmpyreanAether的仿真实例，注重理论基础和实践的结合。全书共13章，前6章从半导体物理和器件物理的基础开始，逐步讲解并分析模拟集成电路中的各种基本模块；第7章介绍带隙基准电路；第8～10章主要讨论模拟电路的噪声、反馈和稳定性、运算放大器等内容；第1

本书由资深模拟版图设计工程师张海鹰编写，本书深入浅出地介绍了使用CadenceVirtuoso版图设计工具和MentorCalibre版图验证工具进行CMOS模拟集成电路的版图设计与验证的全过程。通过结合CadenceVirtuoso的强大设计功能和MentorCalibre的精确验证能力，本书旨在为读者提供一个全面的

"《电磁兼容与PCB设计（第2版·新形态版）》从电磁兼容的基本原理出发，结合PCB设计中遇到的各种问题，分9章全面系统地阐述了电磁兼容理论与PCB设计。本书精心挑选了14个电子资源，拓展深化课程内容；设置了9个科技简介，通俗易懂，涉及相关科技前沿。本书内容简洁，概念清楚，深入浅出，可作为高等院校电子、电气、通信和相关专

本书共12章。第1章为绪论，介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第2-10章探讨先进制造的工艺与设备，首先介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11

本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。本书可供半导体制造领域从业者阅读，

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些