本书包括了第3代半导体材料、新型半导体器件、设计工具与设计方法、集成电路工艺技术等内容,涵盖了从半导体材料、器件、设计到工艺技术,立足微电子技术前沿的最新技术成果,以培养创新实践能力为主线,将专业教育与创新实践教育有机融合,以培养创新创业精神为核心,为微电子专业提供了最新的技术成果,是微电子专业的创新与实践的最佳指导书

"本教材为集成电路新兴领域”十四五“高等教育教材，是在原普通高等教育“十一五”国家级规划教材以及“面向21世纪课程教材”《集成电子技术基础教程》（第一、二、三版）的基础上，经过不断地教学实践，总结了浙江大学多年来对“电子技术基础”课程的教学改革经验，并参照“教育部电子电气基础课程教学指导分委员会”制订的教学基本要求修订

本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管

本书主要介绍三维集成和封装的制造技术,主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。

本书以AltiumDesigner为基础,以基础教学与实验相结合的方式讲解文件的操作、元件与封装的绘制、原理图的设计、PCB设计基础、PCB设计进阶、电路仿真、信号完整性分析等几个模块,从易到难,由浅入深,循序渐进,并对几乎每个操作命令进行讲解与演示,使读者逐步掌握软件的操作。进阶内容也可为有一定基础的读者直接阅读,避

本书共分为10章。第1章为绪论,第2章为MOS器件基础,第3章为放大器的电流偏置,第4章和第5章为放大器输入级,第6章为放大器的输出级设计,第7章为放大器的工程分析与设计,第8章为低压差线性稳压器简介与设计,第9章为基于放大器的带隙基准电路,第10章为张弛振荡器。

本书基于广泛应用的CMOS锁相环（PLL）设计，首先通过直观的方式展示理论概念，并逐步建立更为实用的系统；其次详细阐述振荡器、相位噪声、模拟锁相环、数字锁相环、射频频率综合器、延迟锁定环、时钟和数据恢复电路以及分频器等重要主题；然后特别介绍高级拓扑结构下的高性能振荡器设计；最后通过广泛使用电路仿真来讲述设计要领，突出设

《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让

本书介绍了超大规模集成电路(VLSI)与嵌入式系统的设计与应用。全书共分为4个部分：第1部分主要介绍决策图(DD)，DD广泛使用计算机辅助设计(CAD)软件进行综合电路和形式验证；第2部分主要涵盖多值电路的设计架构，多值电路能够改进当前的VLSI设计；第3部分涉及可编程逻辑器件(PLD)，PLD可以被编程，用于在单个芯

这是一本专为硬件工程师、科研人员和创新企业量身打造的PCB专业实用指南。本书为工程师和企业提供了系统的PCB制造知识体系，有助于优化产品开发流程，提升产品可制造性，降低试错成本，加速创新产品的市场落地，实现“设计制造零距离”。本书内容丰富、深入浅出，从PCB设计软件入门开始，逐步讲解PCB制造的各环节，包括基材选择、钻